等離子清洗過程不使用不會(huì)造成二次污染的化學(xué)試劑。清洗設(shè)備重復(fù)性高，對(duì)金屬表面改性后運(yùn)行成本低，操作靈活方便，可對(duì)金屬表面復(fù)雜結(jié)構(gòu)的全部或部分進(jìn)行清洗。它還提高了等離子清洗后某些表面層的性能。這對(duì)于后續(xù)的金屬加工和應(yīng)用很有用。 1、等離子體表面處理設(shè)備的機(jī)理 等離子體中含有大量的氣體分子、電子、大恒星的離子，以及受激中性原子、自由基和等離子體發(fā)出的光。

在傳統(tǒng)工業(yè)生產(chǎn)過程中，對(duì)金屬表面改性后等離子體清洗在對(duì)金屬表面有機(jī)污染物的清洗中的應(yīng)用越來越廣泛，氣體電離產(chǎn)生的高能粒子（如電子、激發(fā)態(tài)原子等）可以通過物理作用轟擊金屬表面或者產(chǎn)生的活性粒子通過化學(xué)作用與金屬表面有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成新的物質(zhì)從而將污染物從金屬表面去除。對(duì)氧氣參與的等離子清洗，其化學(xué)反應(yīng)主要是有機(jī)物與氧自由基發(fā)生反應(yīng)生成較小的氣體分子被泵抽走。。

等離子體刻蝕設(shè)備CH2F2 / CH3F氣體,氮化硅聚合物表面遠(yuǎn)低于硅的厚度或聚合物形成金屬硅化物,所以在氮化硅的表面,等離子體蝕刻反應(yīng)可以繼續(xù)設(shè)備,而金屬硅化物聚合物厚,所以比的選擇。然而，對(duì)金屬表面改性處理的原理由于大量F原子的離解，等離子體對(duì)金屬硅化物仍有明顯的損傷。相比之下，等離子體干法刻蝕時(shí)氮化硅與金屬硅化物的選擇比濕法刻蝕時(shí)小。通過控制蝕刻量和工藝時(shí)間可以控制硅化物的損傷。

等離子清洗機(jī)通過充分利用等離子體中的高能粒子和活性粒子，對(duì)金屬表面改性后利用沖擊或活化反應(yīng)作用，完成去除金屬表面污染物的目的。由于整個(gè)等離子清洗過程中不使用化學(xué)藥品，沒有二次污染，清洗設(shè)備重復(fù)性高，設(shè)備運(yùn)行成本相對(duì)較低，控制靈巧簡(jiǎn)單，整個(gè)金屬表面。完成清潔?；蛘咔逑匆恍┝慵驈?fù)雜的結(jié)構(gòu)。它可以在等離子清洗后不斷提高一些外觀性能指標(biāo)，對(duì)金屬材料的后期制造和加工很有幫助。

對(duì)金屬表面改性后

為了增加粘接能力，對(duì)金屬表面進(jìn)行粗化處理，解決粘接表面機(jī)械處理暴露金屬顏色的問題。性能特點(diǎn):1、提高金屬表面的親和性，同時(shí)減少粘接表面的氣泡。2、解決粘接面延展性不均勻、易流動(dòng)、易產(chǎn)生縮孔、不易深入縫隙等缺點(diǎn)，提高涂膠后粘接緊密貼合，使粘接面無裂紋、無漏水現(xiàn)象。3、有效的膠水節(jié)約成本，處理后可采用普通膠水粘接。。

金屬、陶瓷、玻璃、硅、塑料等不同幾何形狀和表面粗糙度物體的超凈改性。徹底徹底地去除樣品表面的有機(jī)污染物。定時(shí)加工，加工速度快，清洗效率高。綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對(duì)樣品和環(huán)境無二次污染。在室溫下，樣品不經(jīng)過超級(jí)清洗處理。UV/IR透鏡活化等離子清洗機(jī)對(duì)金屬、玻璃、硅、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機(jī)污染物(如石蠟、油、去膜劑、蛋白質(zhì)等)進(jìn)行超凈。改變某些材料的表面性質(zhì)。

等離子體改性后硅藻土的各項(xiàng)性能指標(biāo)明顯改善:載體的內(nèi)徑分布與釩催化劑的特性密切相關(guān)。一般來說，優(yōu)質(zhì)釩催化劑的關(guān)鍵特征是孔容大、內(nèi)徑分布合理。為保證氣體分子在催化反應(yīng)中有足夠的內(nèi)部擴(kuò)散通道，要求內(nèi)徑~ 0nm的孔隙比例大于50%。在反應(yīng)條件下，nm以下的孔隙幾乎不存在，主要成為活性物質(zhì)的存儲(chǔ)單元。然而，內(nèi)徑在nm以上的大孔不僅通暢，而且等離子體提供了活性表面。

動(dòng)物實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，經(jīng)等離子體表面活化改性后，包覆肝素的聚氨酯導(dǎo)管使用30天后無蛋白粘附。經(jīng)等離子體表面改性而沒有肝素涂層的聚氨酯導(dǎo)管中有少量蛋白附著。然而，由于血漿表面沒有修飾，出現(xiàn)了嚴(yán)重的血栓。未經(jīng)處理的血液過濾與血液過濾器相比，改進(jìn)后的血液過濾器大大降低了血小板粘附量。在某些情況下，需要通過體外材料的表面修飾來提高培養(yǎng)細(xì)胞的粘附和生長(zhǎng)速度。

對(duì)金屬表面改性處理的原理

等離子清洗工藝是物理作用和化學(xué)反應(yīng)的結(jié)合。改性后的材料表面通常對(duì)環(huán)境比較敏感。隨著等離子體處理后時(shí)間的增加，對(duì)金屬表面改性后材料表面可能失去等離子體工藝所產(chǎn)生的表面的化學(xué)和物理特性。以下就等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的各種應(yīng)用進(jìn)行探討：1．污染物清除(ContaminantsRemovaI)通常這些污染物在表面的厚度很薄，只在幾個(gè)分子級(jí)到微米級(jí)的厚度等離子體的物理濺射和化學(xué)反應(yīng)能用于去除這些污染物。

等離子體表面處理器的作用機(jī)理主要是通過等離子體中活性粒子的活化去除物體表面的污漬。從化學(xué)反應(yīng)原理等離子體表面處理器通常包括以下過程：無機(jī)蒸氣被激發(fā)成等離子體；氣相化學(xué)物質(zhì)粘附在固體表面；通過粘接官能團(tuán)與固體表面大分子的化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)化為材料大分子；材料高分子分析產(chǎn)生氣相；材料高分子分析產(chǎn)生氣相；化學(xué)反應(yīng)殘留物從表面分離出來。