2.等離子表面處理技術可使表面有機質層灰化，金屬膜層附著力測定儀器被有機化合物污染的表面受到化學轟擊，在真空和瞬時高溫條件下，部分揮發(fā)掉；受高能離子沖擊，污染物破碎、真空帶出；紫外輻射可破壞污染物。3.等離子表面處理技術需要替代繁雜的表面破損舉措。金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應，應使用氫或氬混合物。有時采用兩步處理工藝。首先用氧化5分鐘，然后用氫氣和氬氣混合除去表面的氧化物。還可采用多種氣體同時處理。

等離子清洗機在清洗金屬表面過程中產生的電子、離子和自由基的作用： 1.等離子清洗機產生的電子在清洗金屬表面過程中的作用在等離子清洗機中，金屬膜層附著力測定儀器電子與原子或分子發(fā)生碰撞而激發(fā)的中性原子或原子團（也稱為自由基）產生，而被激發(fā)的原子或自由基被激活并與污染物分子反應，將污染物與金屬表面分離。當電子輸送到表面清潔區(qū)時，與吸附在清潔表面的污染物分子發(fā)生碰撞，加速污染物分子的分解，產生活性自由基。

為了更好地避免后續(xù)金屬化過程中的產品質量問題，金屬膜層附著力測定儀器應首先去除金屬化過程。當今的濕法工藝，如高錳酸鉀溶液法，主要采用高錳酸鉀溶液法，因為化學物質難以進入孔內，對穿孔污漬（果）的去除有一定的限制。等離子清洗是印刷電路板的重要應用。通常使用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，以獲得優(yōu)異（有效）的治療效果。氣體比率控制是產生等離子體活性的選擇因素。聚四氟乙烯材料是微波加熱板的關鍵。

物質表面的有機物被氧電離產生的氧離子氧化生成二氧化碳和水。非活性氣體電離后主要依靠離子的物理轟擊來去除污染物。有些氣體在清洗時也可以改變材料的表面性能，金屬膜層附著力測定儀器例如氮氣等離子體可以提高金屬材料的硬度和耐磨性。另外兩種常用氣體是氬氣和氦氣，這兩種氣體具有擊穿電壓低、等離子體穩(wěn)定等優(yōu)點。氬原子的電離能為15.75eV，氬等離子體中存在大量的亞穩(wěn)原子，是一種理想的物理反應氣體。

金屬膜層附著力測定

我們設計的低溫等離子處理設備保證了等離子的均勻分布，并在相同的處理或不同的批次中實現(xiàn)了具有優(yōu)異再現(xiàn)性的工藝質量。關鍵是電極板的設計、氣體的流動、氣體的排出、設備的真空度。 (2) 電極一組平行的金屬板電極根據印刷電路板電源的正負電極交替排列，位于原始等離子體區(qū)域。等離子體的原始區(qū)域以高密度集中活性等離子體，并在同一真空室中放置多組平行電極，以容納多個印刷電路板進行同時處理。

由于離子注入的去除速度每次只能達到幾個納米，染色的厚度也只能達到幾百納米。2、能起到還原性氧化物的作用，金屬氧化物與工藝氣體發(fā)生化學反應。氫氣和氬氣或氮氣的混合物被用作工藝氣體。離子注入射流的熱效應可能導致進一步氧化。因此，建議在惰性氣體環(huán)境中進行處理。

等離子體清洗技術是現(xiàn)階段廣泛應用的技術。等離子體處理工藝簡單，環(huán)保，清洗效果顯著，對盲孔結構非常有效。等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場作用下定向運動，與孔壁上的鉆井污物產生氣固化學反應，共同產生的氣體產物和一些無響應的顆粒被抽吸泵排出。等離子體在清洗HDI板盲孔時一般分為三步。

和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。并且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。

金屬膜層附著力測定

..常用于引線鍵合、銅引線框芯片鍵合加工、PBGA等工藝。如果要增強蝕刻效果，金屬膜層附著力測定儀器請注入氧氣（O2）。通過與氧氣（O2）配合清潔真空室內部，可以合理去除光刻膠等有機化學污染物。氧氣（O2）注入主要用于芯片鍵合、光清洗等工藝精密加工。還有很多氧化性物質很難去除，可以用氫氣（H2）清洗。要求的條件是使用它，尤其是在密閉的真空環(huán)境中。

與電暈處理相比，金屬膜層附著力測定儀器在熱材料表面使用均勻等離子體不會損壞表面。。