如果內(nèi)腔真空度小于或等于預(yù)設(shè)值,宜昌等離子機(jī)械清洗機(jī)真空低溫等離子清洗機(jī)真空泵電機(jī)的轉(zhuǎn)速比根據(jù)該值完全自動調(diào)整,使電機(jī)額定功率保持在設(shè)定的真空度范圍內(nèi);如果內(nèi)腔真空受其他因素影響,如果比真空與設(shè)定真空存在誤差,程序流程會自動測量真空泵轉(zhuǎn)速,并全力調(diào)整,維持設(shè)定真空值。這種控制稱為PID控制。P是比例效應(yīng),I是積分效應(yīng),D是微分效應(yīng)。PID不僅具有快速比例效應(yīng),而且具有積分效應(yīng)的清錯效應(yīng)和微分效應(yīng)的調(diào)節(jié)效應(yīng)。

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而在等離子體表面清洗機(jī)的CH3F等離子體中,宜昌等離子清洗機(jī)設(shè)備廠家F離子濃度較低,CHx易與-Si-反應(yīng)生成-Si-O-CHX。這類聚合物在氮化硅上很薄,因?yàn)镾i-N鍵的鍵能遠(yuǎn)低于Si-O鍵,所以Si-N鍵很容易斷裂。由于存在放熱反應(yīng),CHx易與-Si-N鍵結(jié)合產(chǎn)生·;CN+&中間點(diǎn);H,所以等離子表面清洗機(jī)對氮化硅的刻蝕反應(yīng)非?;钴S。相反,在氧化硅膜上形成很厚的聚合物阻止了進(jìn)一步的反應(yīng)。

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但塑料薄膜表面張力較低,不能完全滿足印刷工藝的要求。利用等離子體表面清洗機(jī)和等離子體設(shè)備對塑料進(jìn)行表面改性,可以提高塑料的性能,拓寬其應(yīng)用范圍。等離子體表面清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn):操作簡單,單體選擇范圍廣;賦予改性表面各種優(yōu)異性能;表面改性層厚度很?。◤膸准{米到幾百納米),只改變材料的表面性質(zhì),基體整體性質(zhì)不變;可制備出超薄、均勻、連續(xù)、無孔的高功能薄膜,且薄膜對基底附著力強(qiáng),便于在各種載體表面成膜。

電源功率和頻率對等離子體清洗效果的影響電源的功率對等離子體參數(shù)如電極溫度、等離子體產(chǎn)生的自偏置電壓和清洗效率等有影響。隨著輸出功率的增加,等離子體清洗速度逐漸增加并穩(wěn)定在一個峰值,而自偏壓隨輸出功率的增加而增加;繼續(xù)上升。由于功率范圍基本不變,頻率是影響等離子體自偏壓的關(guān)鍵參數(shù),自偏壓隨著頻率的增加而逐漸減小。此外,隨著頻率的增加,等離子體中電子的密度會逐漸增大,而粒子的平均能量會逐漸減小。

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基于聚合物的化學(xué)性質(zhì),在表面接觸反應(yīng)后改變部分分子可以使聚合物變濕。無論使用何種氣體成分,表面處理都能改變軟包裝基底,其程度取決于化學(xué)和工藝變量:燒蝕、交聯(lián)和活化。高能粒子(即自由基、電子和離子)轟擊聚合物表面,破壞聚合物主鏈的共價鍵,從而形成低分子量的聚合物鏈。當(dāng)長分子組分變短時,揮發(fā)低聚物和單體副產(chǎn)物會蒸發(fā)(燒蝕)排出。與惰性處理氣體(氬或氦)交聯(lián),聚合物表面發(fā)生鍵斷裂。

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