在高頻和高速覆銅層壓板的發(fā)展過程中,pce-6刻蝕機器碳氫樹脂在基板材料行業(yè)的多功能性、技術(shù)、寬度和使用規(guī)模方面都得到了迅速的發(fā)展。碳氫樹脂、馬來酰亞胺(長鏈)等也用于半加成工藝制造的高端HDI板、封裝載體和模塊化板。用于制造樹脂薄膜。中國的創(chuàng)新發(fā)展、量產(chǎn)和碳氫樹脂應用仍需迎頭趕上??梢?,近年來興起的世界范圍內(nèi)用于PCB的柔性基板材料和樹脂薄膜都發(fā)生了樹脂材料的重大變化。
您對高速 PCB 設(shè)計有多少串擾知識?您對高速 PCB 設(shè)計有多少串擾知識? -在快速PCB設(shè)計的學習過程中,pce-6刻蝕機器串擾是每個人都需要學習的重要概念。這是電磁干擾傳播的主要方式。異步信號線、控制線、IO口走線。串擾導致電路或組件功能異常。串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,由于電磁耦合導致相鄰傳輸線中不需要的電壓噪聲干擾。這種干擾是由傳輸線之間的互感和互電容引起的。
PCB 層的參數(shù)、信號線之間的距離、驅(qū)動器和接收器端的電氣特性以及接線方式都對串擾有恒定的影響??朔當_的主要步驟是:增加平行線間距,pce-6刻蝕機器遵循3W規(guī)則。在平行線之間插入接地隔離線。減少布線層和接地層之間的距離。為了減少線之間的串擾,線間距應該足夠大。如果線中心間距大于線寬的3倍,則可以保持70%的電場互不干擾。 3W規(guī)則。 10W的間隔可以防止98%的電場相互干擾。
注意:在實際的 PCB 設(shè)計中,pce-6刻蝕機器3W 規(guī)則不能完全滿足避免串擾的要求。如何避免 PCB 上的串擾 為了避免 PCB 上的串擾,工程師可以考慮以下 PCB 設(shè)計和布局。 1.它按功能對邏輯器件系列進行分類,嚴格控制總線結(jié)構(gòu)。 2. 最小化組件之間的物理距離。 3、高速信號線及元器件(如晶振)應遠離I/()互連接口等易受數(shù)據(jù)干擾和耦合的區(qū)域。 4. 為高速線路提供適當?shù)亩私印?/p>
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10、降低引線電感,避免在電路中使用非常高阻抗的負載和非常低的阻抗負載,穩(wěn)定loQ和lokQ之間的模擬電路的負載阻抗。高阻抗負載會增加電容串擾,所以當使用非常高的阻抗負載時,電容串擾會增加,而當使用非常低阻抗的負載時,電感串擾會增加。 11、在PCB內(nèi)層放置一個高速周期信號。 12、采用阻抗匹配技術(shù),保證BT信號完整性,防止過沖。
13.注意抗串擾處理,如快速上升沿(tr≤3ns)信號的繞地,在PCB邊緣放置受EFTlB或ESD影響的未濾波信號線。 14. 盡可能使用接地層。與不使用接地層的信號線相比,使用接地層的信號線提供 15-20 dB 的衰減。 15、高頻信號和高靈敏度信號繞地。雙面面板接地包覆技術(shù)提供 10-15dB 衰減。 16. 使用平衡電纜、屏蔽電纜或同軸電纜。 17、過濾干擾信號線和敏感線。
18、適當設(shè)置層和走線,適當設(shè)置走線層和走線間距,縮短并行信號長度,縮短信號層與平面層距離,加寬信號線間距,縮短并行長度.對于信號線(按鍵長度內(nèi)),這些措施可以有效降低串擾。高速PCB過孔注意事項 高速PCB過孔注意事項-等離子墊圈過孔(vias)是多層PCB電路板的關(guān)鍵部件之一,鉆孔一般占PCB的30%制造成本。占用。 % 到 40%。簡單地說,PCB中的每個孔都可以稱為通孔。
通孔是貫穿整個電路板的孔,可用作內(nèi)部互連或元件安裝定位孔。由于通孔的工藝簡單和成本低,大多數(shù)印刷電路板使用通孔代替其他兩種類型的通孔。除非另有說明,否則以下通孔均視為通孔。從設(shè)計的角度來看,通孔由兩個主要部分組成,一個位于中心鉆孔,另一個位于鉆孔周圍的焊盤區(qū)域。這兩個部分的大小決定了過孔的大小。當然,在高速、高密度的PCB設(shè)計中,過孔越小越好,在板上留出更多的布線空間。此外,啤酒洞越小,需要的越小。
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例如,pce-6刻蝕機器一條 50 歐姆的傳輸線的阻抗在通過過孔時減少了 6 歐姆(具體來說,是過孔的大小和電路板的厚度(不是減少),而是由于電路的不連續(xù)阻抗vias.造成的反射其實很小,它們的反射系數(shù)為:(44-50) / (44 + 50) = 0.06 vias造成的問題更多集中在寄生電容.阻抗.影響.via的寄生電容上過孔本身對地有寄生電容,如果已知接地層過孔絕緣孔的直徑為D2,則過孔焊盤的直徑為D1,PCB板。