對(duì)于太陽(yáng)能電池上的蓋板玻璃,其透過(guò)率直接影響太陽(yáng)能電池的發(fā)電效率，達(dá)因值越小表面越但玻璃表面存在反射從而造成光能損失. 太陽(yáng)能電池的長(zhǎng)期露天放置,表面粉塵污染物的覆蓋會(huì)嚴(yán)重影響透光效率因此，兼具有減反射和自清潔性能的表面越來(lái)越受到關(guān)注，國(guó)內(nèi)外大多采用在玻璃表面制備減反射涂層來(lái)實(shí)現(xiàn)玻璃減反，這種減反射涂層是通過(guò)物理或者化學(xué)方法制備而成的單層薄膜或多層薄膜，它的作用原理是控制薄膜厚度約為入射光波長(zhǎng)的1/4,從而使得該波長(zhǎng)人射光在界面處發(fā)生干涉來(lái)實(shí)現(xiàn)減反;或是通過(guò)涂層的制備實(shí)現(xiàn)了空氣到玻璃折射率的漸變,從而實(shí)現(xiàn)減反.但是這種方法存在很多缺陷,例如:在自然環(huán)境中可靠性和耐久性差、熱力學(xué)穩(wěn)定性差、附著力差、對(duì)厚度變化敏感以及只對(duì)狹窄波長(zhǎng)和角度有效等.1)通過(guò)金屬鎳納米顆粒保護(hù),再經(jīng)過(guò)ECR等離子體刻蝕后,可以在平滑的玻璃表面制備出山峰狀結(jié)構(gòu)，且分布均勻,尺寸約在80 ~ 140nm.2)經(jīng)過(guò)ECR等離子體刻蝕后制備出的山峰狀結(jié)構(gòu),能有效提高可見(jiàn)光的透過(guò)率，尤其在有偏壓條件下,刻蝕后最高透過(guò)率可達(dá)94. 4%.3)刻蝕產(chǎn)生的表面山峰狀納米結(jié)構(gòu)進(jìn)一步增強(qiáng)表面的潤(rùn)濕特性，硼硅玻璃在刻蝕前潤(rùn)濕角為47.2°,刻蝕后潤(rùn)濕角變?yōu)?.4°,潤(rùn)濕性明顯提高，從而具有了一定的防霧和自清潔性能.。

同時(shí)，達(dá)因值越小表面越聚氨酯膠粘劑層的厚度要高于環(huán)氧膠粘劑層，且聚氨酯膠粘劑層的橫截面越大，其抗剝離性能越好聚氨酯與環(huán)氧膠粘劑的粘接強(qiáng)度在研磨后提高，等離子體處理后降低。在等離子體處理過(guò)程中，含有氧和氫的等離子體處理會(huì)直接吸引表面上的活性基團(tuán)，提高表面活性，提高與膠粘劑的結(jié)合力;隨著表面結(jié)合能的增加，氧原子的比例大大增加，表面含氧官能團(tuán)增多，起主要作用的界面結(jié)合力下降，導(dǎo)致等離子體處理后的結(jié)合性能下降。

俗話說(shuō)得好，達(dá)因值越小表面越魚(yú)與熊掌不可兼得，但此時(shí)此刻，我們用自己的行動(dòng)向人們證明，“超油”新型水性鋼化玻璃墨水可以打破這一傳統(tǒng)。。等離子清洗設(shè)備通過(guò)等離子轟擊去除玻璃表面涂層殘留的膠水，對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行清洗。達(dá)到清洗的目的。玻璃表面越干凈，接觸角越小。如果玻璃潔凈度不高，等離子清洗后接觸角會(huì)降低。。玻璃蓋板等離子清洗介紹:為滿足玻璃蓋板生產(chǎn)線的需要，可選用等離子清洗設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗。

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達(dá)因值越小表面越干凈嗎

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的等離子體處理（15分鐘以上），材料表面不僅被活化而且被刻蝕，刻蝕后的表面具有非常小的表面接觸角和最大的潤(rùn)濕能力。等離子體涂層聚合在涂層中，兩種氣體同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)室，氣體在等離子體環(huán)境中會(huì)發(fā)生聚合。這種應(yīng)用比激活和清洗更嚴(yán)格。典型應(yīng)用是形成保護(hù)涂層，應(yīng)用于燃料容器、耐劃傷表面、類(lèi)似聚四氟乙烯(PTFE)材料的涂層、防水涂層等，涂層很薄，通常幾微米，此時(shí)表面疏水性很強(qiáng)。

1995年的微電子工業(yè)的全球銷(xiāo)售額已達(dá)1400億美元，其中三分之一的微電子器件的設(shè)備是采取等離子體技術(shù)。以"奔騰"芯片為代表的半導(dǎo)體微處理器的復(fù)雜生產(chǎn)過(guò)程中，三分之一是與等離子體有關(guān)的?，F(xiàn)代塑料包裝產(chǎn)品中的印刷、復(fù)合、涂布等工藝百分之九十都依賴(lài)低溫等離子體的處理。。什么是低溫（冷）等離子體？冰升溫至0℃會(huì)變成水，如繼續(xù)使溫度升至 ℃，那么水就會(huì)沸騰成為水蒸氣。

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現(xiàn)有的家用等離子清洗工藝存在清洗不均勻的問(wèn)題。針對(duì)這一問(wèn)題，我們將簡(jiǎn)要介紹等離子清洗設(shè)備的基本原理，分析介紹等離子清洗工藝在芯片鍵合前的應(yīng)用，并說(shuō)明封裝內(nèi)部的污染。瞄準(zhǔn)行業(yè)。這個(gè)問(wèn)題提出了一個(gè)可能的解決方案。等離子清洗稱(chēng)為干洗。該裝置利用高頻等離子體源的激發(fā)，將工藝氣體激發(fā)成離子狀態(tài)，與清洗劑表面的污染物發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)。去除真空泵反應(yīng)產(chǎn)生的污染物，起到清潔作用。等離子清洗的效果影響產(chǎn)品的良率。

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