金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，金屬氧化物親水性如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂，甚至聚四氟乙烯，在等離子體清洗過程中很容易處理。這樣一來，我們很容易認(rèn)為，通過去除零件油污、手表拋光膏、電路板膠渣、DVD水紋等延伸出來的領(lǐng)域，大部分都可以通過等離子清洗機(jī)解決。但“洗面”是等離子清洗機(jī)技術(shù)的核心，這個(gè)核心也是現(xiàn)在很多企業(yè)選擇等離子清洗機(jī)的重點(diǎn)?！跋疵妗迸c等離子機(jī)和等離子表面處理設(shè)備的名稱密切相關(guān)。

等離子表面處理技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括橡膠、復(fù)合材料、玻璃、布料和金屬等各個(gè)領(lǐng)域。本文主要介紹橡塑領(lǐng)域一些行業(yè)的具體應(yīng)用。在工業(yè)應(yīng)用中，金屬氧化物親水性發(fā)現(xiàn)一些橡膠和塑料零件的表面連接難以粘合。這是因?yàn)榫郾┖途鬯姆蚁┑认鹉z和塑料材料是非極性的，并且這些材料沒有經(jīng)過表面處理。下面的印刷、涂膠、涂膠等效果很差，甚至不可能。一些工藝使用一些化學(xué)品來處理這些橡膠和塑料的表面。

薄片清洗 等離子清洗是去除晶圓級器件制造或上游裝配中污染物的絕佳方法。在任何一種情況下，金屬氧化物親水性清潔產(chǎn)品以去除氟、氧化物或金屬污染物都可以顯著提高集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。除渣是仍可顯影和處理的光刻膠殘留量。等離子處理 在進(jìn)一步處理之前，會(huì)在整個(gè)晶圓表面上均勻去除少量抗蝕劑。 Wafer Plasma Cleaner 等離子處理可用于光刻膠、氧化物、氮化物蝕刻和電介質(zhì)等材料的批量剝離。

一些膠渣會(huì)殘留在氣孔中間，金屬氧化物親水性因?yàn)殄冦~后會(huì)剝落。即使當(dāng)時(shí)沒有剝落，在應(yīng)用過程中也會(huì)因溫度過高而短路。因此，這些膠水殘留物必須清除（去除），普通的水性清洗設(shè)備無法徹底清洗，表面清洗需要等離子清洗機(jī)。有些材料表面光滑，適合相互膠粘，往往或不持久，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。用途--等離子清洗機(jī)可對材料表面進(jìn)行處理，達(dá)到蝕刻效果，提高材料之間的附著力和耐久性，明顯提高產(chǎn)品的成品率和質(zhì)量。

親水性較好的金屬氧化物

它適用于醫(yī)療、汽車、包裝、FPC、手機(jī)和聚合物薄膜等工業(yè)領(lǐng)域。一般情況下，泡沫、玻璃、塑料片和波紋材料潤濕性較差，需等離子體表面處理機(jī)進(jìn)行處理，常規(guī)用途如下：1、塑膠制品一般都要經(jīng)過表面處理后才能使用。2、玻璃表面的疏水性造成了很多難以粘結(jié)。3、許多材料在涂布、印刷或涂布前都要進(jìn)行微細(xì)加工。因其材料組成及表面不平整，抗波紋塑膠板和壁板后處理應(yīng)用。

太陽能板主要由鋼化玻璃、EVA、背板、電池片、鋁合金、接線盒等部分組成，當(dāng)前太陽能板或太陽能電池板的生產(chǎn)過程中，已愈來愈多引入了等離子表面處理機(jī)的表面處理工藝，比如說位于太陽能電池板背面的太陽能背板，太陽能板的背板能夠?qū)μ柲茈姵仄鸬奖Ｗo(hù)和支撐的作用，太陽能背板需要具有可靠的絕緣性、阻水性以及耐老化性，通常都會(huì)采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，以提高太陽能背板的性能。

隨著氣體越來越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離越來越長，在磁場作用下碰撞形成等離子體和輝光。等離子體在電磁場的空間中運(yùn)動(dòng)，不斷轟擊被處理物體的表面，去除表面的油污和氧化物，灰化物體和表面的其他化學(xué)物質(zhì)，達(dá)到表面清潔和蝕刻的效果。

經(jīng)過等離子清洗后，晶圓片與基板的結(jié)合更加緊密，大大減少了氣泡的形成，同時(shí)也顯著提高了散熱率，增加了光的熱值。鉛鍵合前:芯片附著在基片上，經(jīng)過高溫固化后，芯片上的污染物可能含有顆粒和氧化物。這些污染物焊接不完全或附著差，由于物理和化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致粘結(jié)強(qiáng)度不足。等離子清洗器可以顯著提高焊前引線的表面活性，從而提高焊后引線的強(qiáng)度和張力均勻性。點(diǎn)3。

金屬氧化物親水性

采用等離子火焰清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是清洗后無廢液，親水性較好的金屬氧化物可以很好地處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物、大部分高分子材料等，實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。但目前在清洗引線框架或芯片時(shí)，將多個(gè)等待清洗的框架或芯片間隔放置在一個(gè)料箱中，然后與料箱一起放入清洗機(jī)中進(jìn)行清洗?，F(xiàn)有的料箱結(jié)構(gòu)多為兩側(cè)布置側(cè)板的鏤空結(jié)構(gòu)，待清洗工件自上而下間隔放置。