PCB和FPC行業(yè)解決方案-等離子清洗PCB和FPC專業(yè)應(yīng)用1.多層柔性板除渣:適用于環(huán)氧樹脂膠(epoxy)、丙烯酸膠(Acryl)等膠系。與化學(xué)藥液相比,環(huán)氧樹脂附著力改善方案在去除膠渣方面更穩(wěn)定、完整,收率可顯著提高。2.軟硬結(jié)合板除渣:除渣徹底,避免了高錳酸鉀藥液對軟板PI的攻擊,均勻侵蝕孔壁,提高了孔鍍的可靠性和成品率。
7 等離子清洗的最大技術(shù)特點(diǎn)是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物或聚合物(聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)的二次材料進(jìn)行等離子處理,環(huán)氧樹脂對pc無附著力可以充分處理。因此,它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的基材。您還可以選擇性地清潔材料的整體、部分或復(fù)雜結(jié)構(gòu)。 8 在清潔和去污的同時(shí),它還可以改變在許多應(yīng)用中非常重要的材料的表面性能,例如提高表面防潮性能和薄膜附著力。。
要使點(diǎn)火線圈發(fā)揮作用,環(huán)氧樹脂附著力改善方案其質(zhì)量、可靠性和使用壽命必須符合標(biāo)準(zhǔn),但目前點(diǎn)火線圈&MDASH的生產(chǎn)工藝還存在諸多問題;點(diǎn)火線圈骨架外澆環(huán)氧樹脂后,由于骨架在出模前表面含有大量揮發(fā)油漬,骨架與環(huán)氧樹脂的結(jié)合面不穩(wěn)定。成品在使用過程中,點(diǎn)火瞬間溫度升高,會在粘接面的微小縫隙中產(chǎn)生氣泡,損壞點(diǎn)火線圈,嚴(yán)重時(shí)甚至引發(fā)爆炸。
在微電子封裝的制造過程中,環(huán)氧樹脂附著力改善方案由于指紋、助焊劑、各種相互污染、自然氧化等原因,表面會形成各種污染物。設(shè)備和材料,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些污染物會對封裝制造過程中的相對工藝質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。這些在制造過程中產(chǎn)生的分子級污染物可以通過使用等離子清洗機(jī)輕松去除,確保工件表面的原子與被粘附材料的原子緊密接觸,焊線強(qiáng)度有效。要改進(jìn)。芯片鍵合質(zhì)量。
環(huán)氧樹脂附著力改善方案
為滿足消費(fèi)者的需求,各家車企都更加注重造車細(xì)節(jié)的優(yōu)化和提升。 1.點(diǎn)火環(huán)隨著汽車工業(yè)的發(fā)展,各方面的性能要求也越來越高。點(diǎn)火線圈可以提高功率,明顯的效果是提高運(yùn)轉(zhuǎn)中低中速時(shí)的扭矩,消除積碳,更好地保護(hù)發(fā)動機(jī),延長發(fā)動機(jī)壽命。完全地。減少排放和許多其他功能。為了使點(diǎn)火線圈發(fā)揮作用,其質(zhì)量、可靠性、使用壽命等要求必須符合標(biāo)準(zhǔn),但環(huán)氧樹脂澆注到外面后,用于點(diǎn)火線圈的制造過程。
通過等離子體的物理濺射工藝化學(xué)反應(yīng)工藝或混合的物理化學(xué)工藝,基板得以清洗而增強(qiáng)芯片粘結(jié)能力(Die Attach),焊盤(Bond Pads)得以清洗而改善導(dǎo)線鍵合能力(Wire Bond ability),界面得以清洗而降低潛在的界面剝離。例如,以氧氣為基本氣源的等離子體清洗可以通過下列化學(xué)反應(yīng)非常有效地去除表面有機(jī)污染物,諸如環(huán)氧樹脂殘余物。
3. 許多材料在涂層、印刷或涂層之前進(jìn)行微細(xì)加工。由于其材料成分和表面不規(guī)則性,波紋塑料板和壁板后處理應(yīng)用。我們的等離子系統(tǒng)增強(qiáng)了油墨、涂料和粘合劑對基材的附著力,提高了附著力,因此成熟的技術(shù)使等離子處理系統(tǒng)設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高性能和高效率的生產(chǎn)。等離子處理適用于生產(chǎn)線和手動處理站,操作簡單,設(shè)備產(chǎn)生大量等離子以增強(qiáng)表面活性處理效果,在基材、油墨、層壓板、涂料和粘合劑之間作用強(qiáng)大??梢孕纬涉I。
‘’1.清潔表面的解決方案:等離子體表面清洗機(jī)在真空等離子體室內(nèi)產(chǎn)生高能無序等離子體,用等離子體轟擊清洗后的產(chǎn)品表面,達(dá)到清洗的目的。2.表面活化的解決方案:經(jīng)清洗機(jī)處理后的物體可增強(qiáng)表面能、親水性、附著力和附著力。3.表面蝕刻的處理方法:材料表面被反應(yīng)氣體等離子體選擇性腐蝕,腐蝕后的材料轉(zhuǎn)化為氣相,再用真空泵排出。處理后材料的微觀比表面增加,親水性好。
環(huán)氧樹脂對pc無附著力
等離子清洗機(jī)加工設(shè)備在等離子清洗、蝕刻、等離子電鍍、等離子噴涂、等離子電離、表面改性等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。解決后,環(huán)氧樹脂附著力改善方案可提高材料表面的潤濕性,使各種材料都能進(jìn)行涂布、涂布等基本操作,增強(qiáng)附著力和附著力,去除(機(jī))污染物、油漬或油脂。。使用等離子清洗機(jī)能否提高材料的附著力和耐用性?顧名思義,表面清潔是清潔產(chǎn)品的表層。有些高精度電子設(shè)備表面具有無形的污染物,會直接影響商品使用的可靠性和安全性。
而這些素材的形狀、寬度、高度、材料類型、工藝類型、是否需要在線處理都直接影響和決定了整個(gè)等離子表面處理設(shè)備的解決方案。。