航空connectorsaving連接器通常使用PEI、FVMQ、PPS、PTFE、橡膠等絕緣材料，聚醚改性有機(jī)硅類表面活性無一例外，這些材料的表面能都很低，所以在粘結(jié)絕緣子和密封材料的過程中，粘結(jié)效果并不理想。等離子體表面處理不僅能去除表面的有機(jī)物，還能增強(qiáng)其表面活性，顯著提高粘接效果，加倍增加其抗拉強(qiáng)度，提高其壓力值。

對于這類電子應(yīng)用，聚醚改性有機(jī)硅類表面活性大氣等離子體表面處理器處理技術(shù)具有這種特殊的性能它為該領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用提供了新的可能性。還需要使用生產(chǎn)氣動(dòng)式等離子體表面處理機(jī)器,知道汽車必須有良好的氣密性,處理器可以使用氣壓式空氣等離子體表面等汽車零部件的門窗、空調(diào)和其他預(yù)處理噴膠,增加汽車的氣密性,對于防水保溫具有良好的效果。

但是它特殊的結(jié)構(gòu)使其表面潤濕性和極性較低，聚醚改性有機(jī)硅類表面活性影響其附著性能或后續(xù)功能涂層、沉積，為了充分發(fā)揮有機(jī)高分子材料的應(yīng)用范圍，改善其表面特性，需進(jìn)行等離子表面活化處理。等離子體活化處理是將有機(jī)材料置于特定的等離子體中，利用等離子轟擊材料表面，讓其化學(xué)主鏈中的一些非極性鍵斷裂或重組形成極性鍵，從而達(dá)到活化效果。

Aviation Hughes Glass Metal 在使用等離子清洗機(jī)后有何反應(yīng)？軍工和航空航天所用的連接器通常體積小巧，表面活性聚合物改性種類主要有氟硅橡膠FVMQ連接器、熱塑性聚酯PBT連接器、聚苯硫醚塑料PPS連接器、聚醚酰亞胺PEI連接器等。粘接和印刷要求比較高。等離子清洗劑預(yù)處理取代原有的擦拭和特殊的粘合劑粘合，不僅符合環(huán)保要求，而且在處理的可靠性和一致性方面提供了優(yōu)異的性能。

表面活性聚合物改性

物理氣相沉積可提高PEEK原料的生物活性這是對PEEK原材料進(jìn)行表面改性的最常見且易于操作的表面改性方法。為了性能，一些活性材料被沉積。目前，等離子體處理主要用于聚醚醚酮表面層的物理改性。物理氣相沉積可以提高 PEEK 原材料的生物活性。 2. PEEK等離子處理等離子體是一種由電磁波產(chǎn)生的電離氣體，它可以刺激包含低壓氣體混合物的封閉反應(yīng)器系統(tǒng)。

2.提高產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度在雙組分注塑成型和雙組分?jǐn)D出成型操作中采用 等離子處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面活(化)，可將互不相容的兩種材料粘合在一起。主要是把軟觸材料，比如硅橡膠或熱塑性聚氨酯(TPU)和硬材料，比如強(qiáng)度高而價(jià)格低廉的聚丙烯材料互相結(jié)合。3.增加粘合強(qiáng)度如果沒有等離子表面處理技術(shù)，許多材料, 比如聚丙烯、聚醚醚酮或聚甲醛根本不能粘合，或者粘合效(果)很差。

通過加工和在線等離子處理設(shè)備，可以在數(shù)秒內(nèi)將這些表面潤濕，使均勻、無溶劑的墨水具有良好的印花附著力。等離子體處理機(jī)是一種固有的冷加工工藝，對熱敏材料同樣適用。等離子體處理設(shè)備特別適合于不同材料復(fù)雜三維形狀的金屬、玻璃、陶瓷的表面活化，等離子化處理機(jī)可達(dá)到油墨附著性能好，提高表面粘著性能。 等離子表面改性設(shè)備原理： 1、表面通過附著或吸附官能團(tuán)來進(jìn)行處理，以適應(yīng)特定的應(yīng)用。

1780.21cm處的吸收峰，說明有C-O鍵存在，由此可見在形成類PEG構(gòu)造的同時(shí)發(fā)生了部分交聯(lián)反應(yīng)。 等離子處理機(jī)清洗后鋁片細(xì)菌黏附與改性前對比，plasma處理機(jī)處理后，極大地降低了細(xì)菌黏附，這是因?yàn)樵诒砻姘l(fā)生交聯(lián)有PEG構(gòu)造產(chǎn)生，PEG分子鏈具有高柔順性，可降低細(xì)菌等分子鏈的構(gòu)型自由度，從而具有抵抗細(xì)菌黏附的能力。

表面活性聚合物改性

等離子清洗機(jī)較為適用于各類基片、粉體或顆粒狀等材料的低溫等離子表層改性處理，聚醚改性有機(jī)硅類表面活性包括：低溫等離子表面清潔、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等。通常在所需處理的材料表層常常會有臟污、臟污等有機(jī)污物及氧化層，在粘接、焊接、噴涂前還要用低溫等離子處理來獲得充分清潔和無氧化層的表層。

等離子清洗主要通過活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理沖擊和化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用，表面活性聚合物改性實(shí)現(xiàn)在材料表面分子水平上對污染物的去除或修飾。封裝工藝能有效去除材料表面，提高工件表面活性，避免粘結(jié)分層和虛焊。等離子清洗不僅顯著提高了粘合性能和強(qiáng)度，還避免了人為因素造成的二次污染，導(dǎo)致與引線框架長時(shí)間接觸。等離子清洗后，在測試產(chǎn)品加工結(jié)果時(shí)，通常以水滴角或達(dá)因值來衡量。下圖為硅光電晶體管等離子清洗前后的水滴角度對比。