塑料封裝 特別是復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)，BGA去膠設(shè)備例如焊球陣列和堆疊封裝結(jié)構(gòu)。由于其固定的效率和優(yōu)異的熱電特性，PBGA 封裝或其擴(kuò)展技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。界面分層是PBGA組件中的一個(gè)主要問(wèn)題，例如芯片/成型材料與基板的阻焊/成型之間的界面。與傳統(tǒng)的外圍引線框架相比，PBGA封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如塑料四面扁平封裝。它的多層界面需要更高的界面粘合強(qiáng)度來(lái)防止剝離。剝離現(xiàn)象通常首先發(fā)生在晶圓邊緣，并在應(yīng)力作用下短時(shí)間內(nèi)向內(nèi)擴(kuò)散。

晶片與有機(jī)基板之間產(chǎn)生的熱失配應(yīng)力直接控制晶片與基板之間產(chǎn)生的熱失配應(yīng)力。最終的電氣故障是由剝離過(guò)程中發(fā)生的焊料疲勞裂紋引起的。返回。使用氬氣、氧氣和含有氬氣和氧氣的 CF4 氣體用冷等離子體清潔。在 PBGA 鍵合和成型技術(shù)之前對(duì)基板進(jìn)行等離子清洗可以提高抗剝離性。經(jīng)過(guò)低溫等離子清洗后，BGA去膠機(jī)器壓焊的可靠性大大提高。冷等離子清洗使用冷等離子處理表面，無(wú)論對(duì)象如何。

(5)電路板清洗：在放置BGA之前，BGA去膠機(jī)器清洗PCB上的PAD。 PAD表面的粗糙化和活化大大改善。首次BGA安裝成功率； (6)引線框表面可通過(guò)低溫等離子處理進(jìn)行超清潔，提高芯片連接質(zhì)量。在低溫等離子處理設(shè)備的清洗過(guò)程中，無(wú)論處理對(duì)象如何，都可以處理各種基材。金屬、半導(dǎo)體、氧化物半導(dǎo)體、氧化物或聚合物材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等聚合物）。

去除殘留光刻膠，BGA去膠設(shè)備與產(chǎn)品結(jié)合的可靠性，減少分層的可能性； 3 包封點(diǎn)銀等離子處理貼前：顯著提高工件的表面粗糙度和親水性，便于銀膠綁扎和芯片鍵合，同時(shí)減少銀膠的使用，降低成本。 4 電路板清洗：粘貼BGA等離子表面清洗用于PCB焊盤安裝前。這使得焊盤表面可以被清潔、粗糙和激活，有效地提高了BGA放置的初始成功率。 5 也可以使用等離子處理設(shè)備。

BGA去膠

經(jīng)過(guò)后續(xù)的等離子處理后，可以去除支架上的有機(jī)污染物，通過(guò)超聲波清洗的方法活化基板，使對(duì)IR的附著力提高2-3倍，增加PAD表面的氧化物。也可以去掉。粗糙化表面將大大提高BANDING的初始成功率。目前組裝技術(shù)的趨勢(shì)是 SIP、BGA 和 CSP 封裝將推動(dòng)半導(dǎo)體器件向模塊化、高級(jí)集成和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝和組裝過(guò)程中，最大的問(wèn)題是由電加熱形成的粘合填料和氧化膜造成的有機(jī)污染。

等離子清洗機(jī)表面處理系統(tǒng)適用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線結(jié)構(gòu)、平板顯示器清洗，以及等離子清洗機(jī)噴涂的等離子蝕刻。 ..電流為中性不帶電，可用于各種聚合物、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB線路板等材料的表面處理。等離子清洗機(jī)處理后，去除油脂和輔助添加劑等碳?xì)浠衔镂廴疚?。這有助于提高附著力、耐用性和穩(wěn)定性，并且持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)。

優(yōu)先推薦電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體和光電產(chǎn)業(yè)。等離子發(fā)生器用于有效的表面清潔和活化和微粗化。等離子沖擊可用于蝕刻、激活和清潔物體表面。等離子發(fā)生器表面處理系統(tǒng)可以顯著提高這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度，目前用于清洗液晶顯示器、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器的蝕刻。等離子清洗IC可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。

以及人類文明的影響，電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體和光電子產(chǎn)業(yè)。等離子清潔劑用于有效的表面清潔、活化和微粗糙化。通過(guò)對(duì)物體表面施加等離子沖擊，可以達(dá)到對(duì)物體表面進(jìn)行蝕刻、活化和清潔的目的。等離子表面處理系統(tǒng)能夠顯著提高這些表面的粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，目前用于清潔和蝕刻 LCD、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器。..等離子清洗過(guò)的 IC 可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度并降低電路故障的可能性。

BGA去膠機(jī)器

半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、WIRE BOND預(yù)處理等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用：TP、中框、后蓋表面清潔和活化PCB/FPC行業(yè)：鉆孔和表面清潔、COVERLAY表面粗化和清潔陶瓷：封裝、點(diǎn)膠前等離子清洗機(jī)表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO薄膜蝕刻、印刷、鍍膜、鍍膜等場(chǎng)合，BGA去膠等離子作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機(jī)污染物，提高產(chǎn)品的表面活性和表面性能，顯著提高粘合性。