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、焊錫、劃痕、污染物、微塵、樹(shù)脂殘留物、自熱氧化、有機(jī)物等在器件和材料表面形成各種污染物,對(duì)封裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量有顯著(明顯)的影響。等離子清洗技術(shù)易于使用,可去除(去除)制造過(guò)程中形成的這些分子級(jí)污染物,從而顯著提高封裝的可制造性、可靠性和良率。下面介紹這四種工藝的應(yīng)用。 1.引線鍵合優(yōu)化在微機(jī)電系統(tǒng)的芯片和 MEMS 封裝中,基板、基底和芯片之間存在大量的引線鍵合。方法一直是如何提高打線強(qiáng)度的問(wèn)題。

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