等離子體表面處理技術(shù)對(duì)非織造布處理的改進(jìn):近年來,電池plasma除膠等離子體表面處理技術(shù)在非織造布上的應(yīng)用得到了廣泛的研究。采用空氣和氬氣大氣等離子體表面處理技術(shù)對(duì)血液過濾材料PBT熔噴非織造布進(jìn)行表面改性,可顯著提高材料的表面潤(rùn)濕性。采用氬真空等離子體表面處理技術(shù)對(duì)聚丙烯電池隔膜無紡布進(jìn)行表面改性。等離子體表面處理可以提高材料對(duì)堿的吸收速度和速率,從而提高電池隔膜的性能。
汽車的電氣化越來越重要,鋰電池plasma除膠機(jī)器并支持整個(gè)電動(dòng)汽車系統(tǒng)的發(fā)展。插電式混合動(dòng)力車、里程擴(kuò)展車、燃料電池和純電動(dòng)汽車都與能源和交通系統(tǒng)相連接。新模塊的質(zhì)量和數(shù)量的后果是不可預(yù)見的。事實(shí)上,這些裝置的生產(chǎn)必須是理想的價(jià)格和技術(shù)。鋁,尤其是生物塑料,將是未來的目標(biāo)。為了加工原料,必須保證粘接技術(shù)。膠粘劑和密封劑需要一個(gè)干凈、活躍的表面。
等離子體表面處理和改性處理對(duì)電池隔膜用PP非織造布的力學(xué)性能有一定的影響,電池plasma除膠但不影響其正常使用。采用O2、N2等離子體對(duì)PET非織造布進(jìn)行等離子體表面改性處理,可以提高材料表面的潤(rùn)濕性,采用O2等離子體處理,60 s后PET非織造布瞬時(shí)吸水率和大吸水率均有所提高,采用空氣等離子體表面處理可有效提高紡絲滌綸非織造布的表面親水性,等離子體控制處理?xiàng)l件對(duì)改性程度有一定影響。
行業(yè)去庫存化已經(jīng)結(jié)束,電池plasma除膠庫存補(bǔ)充周期即將到來。電動(dòng)自行車正在從傳統(tǒng)電池轉(zhuǎn)向鋰電池,與新型控制面板相關(guān)的pcb需求正在激增。結(jié)論pcb行業(yè)短期內(nèi)承壓,行業(yè)集中度進(jìn)一步加強(qiáng),四大需求未改變未來發(fā)展趨勢(shì),龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)即將回升。隨著未來大量新產(chǎn)能的釋放,行業(yè)毛利潤(rùn)可能會(huì)下降。。低溫等離子體中粒子的能量一般在幾到十電子伏左右,大于聚合物材料的鍵能(幾到十電子伏)。
電池plasma除膠
隨著支持政策的不斷推進(jìn)、技術(shù)進(jìn)步、消費(fèi)習(xí)慣的改變、配套設(shè)施的普及等因素的持續(xù)影響,GGII預(yù)計(jì)2022年全球新能源汽車銷量將達(dá)到600萬輛,比2017年增長(zhǎng)2.7倍。同期,全球電動(dòng)汽車用鋰電池的需求量將超過325GWh。這是2017年的3.7倍。鋰電池行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也將集中在新能源汽車上。從未來的展望來看,動(dòng)力電池將是鋰離子電池領(lǐng)域最大的增長(zhǎng)引擎,并朝著高能量密度、高安全性的方向發(fā)展。
以汽車鋰電池為例,低溫等離子清洗功能在動(dòng)力鋰電池的制造過程中起到了怎樣的作用?我們能做些什么來幫助他們?在汽車動(dòng)力鋰電池的制造過程中,低溫等離子清洗機(jī)的表面處理一般從三個(gè)方面進(jìn)行,即在鋰電焊接前清理連接件;提高絕緣板、端板、PET塑料薄膜和其他金屬?gòu)?fù)合材料及其絕緣材料在其鋰電池組件外附著之前。
隨著工藝連接點(diǎn)的持續(xù)萎縮,需求半導(dǎo)體公司繼續(xù)在清潔生產(chǎn)工藝上取得突破,增加了對(duì)等離子體發(fā)生器參數(shù)的需求對(duì)于尋找先進(jìn)工藝連接點(diǎn)芯片生產(chǎn)解決方案的制造商來說,有效的無損清洗將是一個(gè)重大挑戰(zhàn),特別是對(duì)于較小的10nm和7nm芯片。為了擴(kuò)展摩爾定律,芯片制造商必須能夠從平面芯片表面去除小的隨機(jī)缺陷,他們還必須能夠適應(yīng)更復(fù)雜、更精細(xì)的3D芯片結(jié)構(gòu),以避免損害或材料損失,從而降低產(chǎn)量和利潤(rùn)。
(2)蒸汽類型:目標(biāo)板及其表面污垢有多種處理方式,不同蒸汽所釋放的電能所引起的等離子體清洗速度和清洗效果有很大不同。因此,應(yīng)針對(duì)性地選擇等離子體工作蒸氣,如氧等離子體表面油污污垢,采用氫氬混合等離子清洗機(jī)去除氧化層。改善電能的釋放,增加等離子體密度,增加活性粒子的能量,從而提高清潔效果。例如,氧等離子體的密度與電發(fā)出的功率密切相關(guān)。
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300mm晶圓的推出為裸晶圓供應(yīng)商提出了更高的新標(biāo)準(zhǔn):晶圓直徑從200mm增加到300mm,鋰電池plasma除膠機(jī)器表面積和重量增加了一倍多,但厚度沒有變化。這就大大增加了破碎的風(fēng)險(xiǎn)。芯片內(nèi)部有很高的機(jī)械張力(應(yīng)力),這大大增加了集成電路制造過程中發(fā)生斷裂的可能性。這將產(chǎn)生明顯且代價(jià)高昂的后果。因此,對(duì)硅片的早期檢測(cè)、早期檢測(cè)和防止斷裂應(yīng)力的研究越來越受到重視。此外,晶圓應(yīng)力對(duì)硅晶格性能也有負(fù)面影響。
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