?。?）納米級多無多層復(fù)和涂層材料及工藝技術(shù)研究　　跟蹤國際先進(jìn)水平，廣州無縫等離子清洗機(jī)腔體便宜研究50層以上納米級復(fù)和涂層技術(shù)及材料，包括納米級多層多元復(fù)和涂層材料重組、結(jié)構(gòu)、厚度、層數(shù)的綜和設(shè)計(jì)，以及涂層材料的微觀組織結(jié)構(gòu)及制備工藝技術(shù)研究。　?。?）表面涂層工藝及質(zhì)量的數(shù)值模擬及優(yōu)化控制的研究與開發(fā)　　著重對熱化學(xué)表面改性過程以及PVD和CVD沉積技術(shù)進(jìn)行工藝模擬及優(yōu)化研究。

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在半導(dǎo)體后端制造過程中，廣州無縫等離子清洗機(jī)腔體便宜指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污染物、微塵、樹脂殘留物、自熱氧化、有機(jī)物等在器件和材料表面形成各種污染物。制造過程中產(chǎn)生的分子級污染物可以通過等離子清洗技術(shù)輕松去除，顯著提高可制造性、可靠性和封裝良率。優(yōu)化的引線鍵合在芯片和 MEMS 封裝中，板子、基板和芯片之間存在大量的引線鍵合，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤和外部引線之間連接的重要方式，是改進(jìn)引線的一種方式。

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等離子涂層（親水、疏水）； 6.火焰等離子機(jī)的強(qiáng)耦合； 7.火焰等離子機(jī)涂裝8.火焰等離子體的焚燒和表面改性。與超聲波相比，小火焰等離子清洗機(jī)不需要清洗劑，不污染環(huán)境，使用成本更低，提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)的技術(shù)難題。在半導(dǎo)體行業(yè)，火焰等離子設(shè)備使用灌封劑來提高灌封的結(jié)合性能，鍵合墊清洗提高了線鍵聚丙烯腈與釬焊墊清洗的結(jié)合，促進(jìn)了塑料材料的鍵合性能。

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