由于高溫等離子體對物體表面的作用過于強強烈，親水性聚合物 pg 簡稱因此在實際應用中很少使用，目前投入使用的只有低溫等離子體，因為在本文中將低溫等離子體簡稱為等離子體，希望不會引起讀者誤解。

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為了提高數(shù)控刀具的性能，親水性聚合物 pg 簡稱對數(shù)控刀具和陶瓷刀具進行了等離子體表面改性。與傳統(tǒng)PVD和CVD工藝相比，優(yōu)化后的涂層具有更高的硬度和更強的膜基結(jié)合能力。鍍TiN刀具可直接加工硬度在HRC62以上的淬火鋼，其切削性能比未鍍TiN刀具提高2~10倍。

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氬等離子清洗后，可以改變材料表面的微觀形貌，提高表面活性和粘合性能，同時不會形成氧化物，對提高鍵合工藝的可靠性非常有用。為了。 3.物理和化學清洗物理和化學清洗同時使用化學清洗和物理清洗所使用的混合氣體進行等離子清洗工藝。在清洗過程中在這個過程中，化學和物理反應并存，通常比單獨的物理或化學清洗更快，因此復雜和嚴重污染的材料表面通常是物理的，并使用化學清洗。

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簡單地說，PCB中的每個孔都可以稱為通孔。從功能上看，過孔可以分為兩類。一個用于層與層之間的電連接，另一個用于固定或定位器件。從工藝角度來看，這些過孔一般分為三類。盲盲VIA，埋VIA，通過VIA。盲孔位于印刷電路板的頂部和底部，并具有連接表層和其下面的內(nèi)層的深度。通常，孔深不超過一定比例（直徑）。嵌入式過孔是印刷電路板內(nèi)層中的連接孔，不延伸到電路板表面。上述兩類孔位于電路板的內(nèi)層，在疊層前通過通孔成型工藝完成。

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