在電暈問世之前，不干膠電暈機(jī)采用的是傳統(tǒng)方式，如刮刀、砂紙研磨、水洗等人工方式。它可以去除工件表面的鐵銹和氧化層，有一定的效果，但效果并沒有想象的那么好。而且沒有效率，也不干凈，需要大量人力。如果是電路板、led燈這些行業(yè)，人工清洗是不能進(jìn)行的。那么就意味著生產(chǎn)出來的產(chǎn)品質(zhì)量差。電暈問世后，徹底改變了這種狀況。
對于這種電子用途，不干膠電暈表面處理視頻電暈表面激活劑工作時(shí)對電子器件施加的電壓為零，電暈表面激活劑處理技術(shù)的這一特殊性質(zhì)為該領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。。我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、屏幕貼合、電腦鍵盤或其他數(shù)碼產(chǎn)品，當(dāng)按鍵硅膠和塑料一起使用時(shí)，如果直接用膠水或不干膠進(jìn)行膠合，沒有強(qiáng)度，不經(jīng)過處理也無法將基材的表面張力提高到膠水所要求的表面張力值。若在鍵合前用電暈設(shè)備對鍵合表面進(jìn)行改性，可大大提高表面結(jié)合力。
值得注意的是，不干膠電暈表面處理視頻大部分電池藍(lán)膜表面脫模劑的用量不受控制，因此脫模劑的用量可能會比較大，也許更少。如果在藍(lán)膜表面使用大量離心劑，即使使用電暈清洗，也可能清洗不干凈，這就會導(dǎo)致部分結(jié)構(gòu)即使經(jīng)過電暈清洗，粘接強(qiáng)度也不高的現(xiàn)象。常用的電暈有兩種：真空電暈和常壓電暈。真空電暈清洗的基本過程是抽真空，引入清洗氣體（氦、氬等），施加高頻電壓，輝光放電產(chǎn)生電暈，清洗。
如果被無機(jī)物污染或污染嚴(yán)重，不干膠電暈機(jī)電暈發(fā)生器的作用是有限的。值得注意的是，大部分電池藍(lán)膜表面脫模劑的用量還沒有得到控制，因此脫模劑的用量可能比較大，也可能比較少。如果在藍(lán)膜表面使用大量離心劑，即使使用電暈清洗，也可能清洗不干凈，這就會導(dǎo)致部分結(jié)構(gòu)即使經(jīng)過電暈清洗，粘接強(qiáng)度也不高的現(xiàn)象。。
不干膠電暈處理機(jī)
電暈不損傷包裝盒表面，可增強(qiáng)附著力，不易造成紙滴，易清潔工作環(huán)境，不干擾工作效率，節(jié)約高強(qiáng)膠成本。電暈對糊盒進(jìn)行正確處理后，去除附著在表面的有機(jī)化學(xué)污染物，清洗表面。粘結(jié)材料表層產(chǎn)生各種物理化學(xué)變化，如刻蝕粗糙度、形成致密交聯(lián)層，或引入含氧極性官能團(tuán)，分別增強(qiáng)親水性、附著力、可染性、生物相容性和電學(xué)性能。電暈正確處理材料表層后，材料表層狀態(tài)發(fā)生顯著變化。
2.引線框架和密封圈泡罩引線框架和密封圈起泡是由于其表面沾污不干凈，而正常電鍍工藝中的預(yù)處理工藝不能去除這種沾污，或者預(yù)處理工藝不正常，造成沾污去除不干凈，這是由于鍍鎳層與母材結(jié)合力差，導(dǎo)致起泡。3.焊料區(qū)起泡焊料區(qū)起泡是由于前一道工序--釬焊工序在零件組裝釬焊過程中工藝控制不嚴(yán)，釬焊件不干凈，或者釬焊過程中有一部分整體顆粒(C)粘在焊料表面，電鍍后焊料區(qū)被石墨顆粒污染的零件會產(chǎn)生氣泡。
PCB層的參數(shù)、信號線之間的距離、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、線路終端的方式等都對串?dāng)_有一定的影響?？朔?dāng)_的主要措施有：加大平行布線間距，遵循3W法則；平行線間插入接地隔離線；減小布線層與地平面之間的距離。為了減少線間串?dāng)_，線間距要足夠大。當(dāng)線心間距不小于3倍線寬時(shí)，可保持70%的電場互不干擾，稱為3W法則。如果98%的電場互不干擾，則可以使用10W的間距。
但C2烴的選擇性較低，反應(yīng)機(jī)理尚不清楚。因此，有必要對電暈作用下CO2一步氧化CH4制C2烴進(jìn)行研究。在不干擾電暈反應(yīng)體系的情況下，利用發(fā)射光譜技術(shù)可以在紫外-可見波段有效地探測電暈中的多種激發(fā)態(tài)物種，并實(shí)現(xiàn)原位分析。因此，近年來關(guān)于發(fā)射光譜原位診斷技術(shù)在電暈體系中應(yīng)用的報(bào)道越來越多，但主要集中在電暈條件下CH4-H2制金剛石膜沉積體系的研究。
不干膠電暈處理機(jī)
采用兩個(gè)拋刷輥，不干膠電暈機(jī)置于傳送帶上，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶輸送方向相反。但如果拋刷輥壓力過大，基材會受到很大的張力拉伸，這是尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈，與抗蝕劑掩膜的附著力較差，會降低蝕刻工藝的合格率。最近由于銅箔質(zhì)量的提高，在單面電路的情況下可以省去表面清洗工序。而對于1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工藝。。
