半導(dǎo)體硅片（Wafer)等離子處理
集成電路或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基石?，F(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。
IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理技術(shù)己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
當(dāng)IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。
為了確保清潔，持久和電阻低的粘合，許多IC制造商利用等離子技術(shù)在膠合或焊接之前清潔每個接觸點。!半導(dǎo)體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。
等離子作用一般應(yīng)用包括：
1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接：促進(jìn)材料的直接粘合
3.粘著：準(zhǔn)備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態(tài)單體實現(xiàn)聚合
5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域
半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
深圳金徠等離子處理系統(tǒng)目前用于以下領(lǐng)域，例如清潔、蝕刻、表面活化和提高可制造性：
半導(dǎo)體封裝和組裝(ASPA)，晶圓級封裝(WLP)
封裝，成型
底部填充
線焊
