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在生產(chǎn)過程中，北京等離子表面處理機說明書鋰電池電芯經(jīng)常會出現(xiàn)極耳不平整、彎曲甚至扭曲，從而導致焊接時出現(xiàn)假焊、假焊、短焊等現(xiàn)象。將電芯極耳整平后通過等離子清洗機處理電極耳面去除有機物、微粒等雜質，使焊縫表面粗糙化，可保證極耳焊縫效果良好。
電漿設備一般適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學)、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學氣相沉積。由于HDI基板的直徑縮小，北京等離子表面處理機說明書傳統(tǒng)的化學清洗技術無法達到盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內，特別是激光打孔時，可靠性差。
避免PCB中出現(xiàn)串擾的方法 為避免PCB中出現(xiàn)串擾，北京等離子處理機生產(chǎn)商工程師可以從PCB設計和布局方面來考慮，如： 1. 根據(jù)功能分類邏輯器件系列，保持總線結構被嚴格控制。 2. 小化元器件之間的物理距離。 3. 高速信號線及元器件（如晶振）要遠離I/()互連接口及其他易受數(shù)據(jù)干擾及耦合影響的區(qū)域。 4. 對高速線提供正確的終端。 5. 避免長距離互相平行的走線布線，提供走線間足夠的間隔以小化電感耦合。
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經(jīng)過多年來的不斷研討與開展，LED封裝工藝也發(fā)生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個過程：1、芯片查驗：資料外表是否有機械損害及麻點麻坑；2、LED擴片：選用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，將芯片由擺放嚴密約0.1mm的距離拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；3、點膠：在LED支架的相應方位點上銀膠或絕緣膠；4、手藝刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應的方位；5、自動裝架：結合點膠和裝置芯片兩大過程，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動方位，再安置在相應的支架方位上；6、LED燒結：燒結的意圖是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良；7、LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品表里引線的銜接作業(yè)；8、LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝操控的難點是氣泡、多缺料、黑點；9、LED固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化，一起對LED進行熱老化，后固化關于進步環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；10、切筋劃片：LED在出產(chǎn)中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；11、測驗包裝：測驗LED的光電參數(shù)、查驗外形尺寸，依據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選，將成品進行計數(shù)包裝。
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