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為提高滲速,采用滲前工件表面高頻淬火處理,經(jīng)表面淬火處理后的工件表層的組織為馬氏體和殘余奧氏體,兩者均為結(jié)構(gòu)缺陷,除此之外,工件表層還存在大量的應(yīng)力、位錯(cuò)等缺陷,這些缺陷為后續(xù)的低溫滲氮工藝提供能量和結(jié)構(gòu)的支持,激發(fā)了氮原子的活性,提高氮原子的擴(kuò)散速率,加快滲速。另外,工件經(jīng)表面淬火處理后,表層硬度大大提高,降(低)了基體與滲氮層之間的硬度梯度,改善了滲氮層脫落現(xiàn)象,增強(qiáng)了滲氮層與基體的結(jié)合性。

使用氯氣對(duì)InP的蝕刻對(duì)溫度非常敏感,且溫度越高其蝕刻速率越快。而溫度低時(shí)由于副產(chǎn)物較多且揮發(fā)困難,當(dāng)蝕刻總量過(guò)多時(shí),副產(chǎn)物的富集效應(yīng)就會(huì)引起蝕刻終止(產(chǎn)物InClx很難揮發(fā))。而以CH4和H2為主的低溫蝕刻又面臨著蝕刻速率低引起蝕刻停止的現(xiàn)象。因此如何在低溫下實(shí)現(xiàn)InP材料的蝕刻成為大家普遍研究的熱點(diǎn)。較常見(jiàn)的方法是在常規(guī)磷化銦蝕刻氣體中混人其他氣體,較早的這方面研究來(lái)自新西蘭的卡洛塔的報(bào)道。

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它精確地控制涂層的厚度和表面特性,廣東等離子清洗機(jī)設(shè)備速率例如孔隙率和硬度。沒(méi)有熱影響區(qū)或部件變形,沉積速率高,涂層和基材結(jié)合力強(qiáng),涂層形狀復(fù)雜,遮蔽區(qū)域不應(yīng)噴涂,并且該過(guò)程是完全自動(dòng)化的。。你知道FPC板和軟硬板的區(qū)別嗎? -等離子的正常SMT貼片加工工藝基本相同。這是因?yàn)槿嵝?a href="/dingzhi/dian-lu-ban.html" target="_blank">電路板、柔性剛性板和剛性板都必須經(jīng)過(guò)焊膏焊接過(guò)程,例如元件放置和回流焊接。