Maraffee 等人的一項(xiàng)研究表明，SMT等離子體除膠基于 La2O3 的催化劑具有更高的 CH4 轉(zhuǎn)化率 (27.4%) 和 C2 烴產(chǎn)率 (10%)。因此，本研究重點(diǎn)研究了五種負(fù)載型鑭系元素氧化物催化劑La、Ce、Pr、Sm和Nd在等離子體作用下對(duì)CH4CO2氧化成C2烴反應(yīng)的催化作用。在某些等離子體效應(yīng)下，所有負(fù)載型鑭系元素氧化物催化劑都顯示出活化 CH4 和 CO2 的特殊能力。

對(duì)于 CH4 活化：鑭系元素催化劑和等離子體以協(xié)同方式活化 CH 的能力存在差異。他們協(xié)同能力的順序?yàn)椋篘d203 / Y-Al203> CeO2 / Y-Al203> Sm203 / Y-Al203> Pr2O11 / Y-Al203> La2O3 / Y-Al2O3。

加入一定比例的氬氣后，SMT等離子體除膠等離子體更能破壞和區(qū)分有機(jī)污染物或有機(jī)基材表面的鍵，加快清洗和活化的效率。引線(xiàn)鍵合和鍵合工藝使用氬氣和氫氣的混合物。不僅可以增加焊盤(pán)的粗糙度，還可以在少量回收的同時(shí)有效去除焊盤(pán)表面的有機(jī)污染物。表面氧化。業(yè)界廣泛使用的半導(dǎo)體封裝和SMT。等離子清洗機(jī)采用干燥環(huán)保的處理方法。等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備廣泛用于蝕刻、脫膠、涂層、灰度和等離子表面處理。

清洗和活化表層時(shí)，SMT等離子體除膠機(jī)器通常與活性氣體混合，但最常見(jiàn)的是Ar和氧氣的混合物。氧氣是一種高反應(yīng)性氣體，可以有效地化學(xué)分解有機(jī)雜質(zhì)和基材表面，但其顆粒相對(duì)較小，其斷鍵和沖擊力有限。有機(jī)基板或有機(jī)基板變得更堅(jiān)固，從而提高了清洗和活化的效率。在等離子清洗機(jī)的過(guò)程中，將Ar和H2混合，不僅可以提高焊盤(pán)的附著力，還可以有效去除焊盤(pán)表面的有機(jī)雜質(zhì)，減少表面的輕微氧化。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT等行業(yè)。

SMT等離子體除膠機(jī)器

電子封裝行業(yè)使用等離子等離子鍵合來(lái)提高鋁線(xiàn)鍵合/焊球的鍵合質(zhì)量以及芯片與環(huán)氧樹(shù)脂成型材料之間的鍵合強(qiáng)度。為了更好地實(shí)現(xiàn)Rasma等離子體耦合的效果，需要了解器件的工作原理和結(jié)構(gòu)，并根據(jù)封裝工藝設(shè)計(jì)可行的等離子體激活工藝。等離子體清潔的工作原理是將注入的氣體激發(fā)成由電子、離子、自由基、光子和其他中性粒子組成的等離子體。由于等離子體中存在電子、離子、自由基等活性粒子，很容易與固體表面本身發(fā)生反應(yīng)。

sm2O2 / Y-Al2O3 的效果明顯不同。一般而言，CeO2 / Y-Al2O3 是 CH4 完全氧化生成 CO 的極佳催化劑，不會(huì)導(dǎo)致生成 C2 碳?xì)浠衔铩?/ Y-Al2O3是CH4氧化偶聯(lián)反應(yīng)的優(yōu)良催化劑，不適用于等離子體氧化偶聯(lián)反應(yīng)。等離子氣氛其催化活性尚不清楚。這表明等離子體-催化相互作用的機(jī)理不同于純催化。因此，有必要進(jìn)一步研究等離子體表面處理裝置與催化劑的相互作用機(jī)理。

然而，鑭系元素催化劑對(duì) C2 烴類(lèi)產(chǎn)品的分布影響不大，其中 C2H2 是主要的 C2 烴類(lèi)產(chǎn)品。等離子體等離子體作用下的純甲烷轉(zhuǎn)化反應(yīng)： 等離子體等離子體作用下的純甲烷轉(zhuǎn)化反應(yīng)：早在1930年代，德國(guó)Huls公司就建立了甲烷熱等離子體分解生產(chǎn)乙炔的方法，并開(kāi)始了該方法的研究。甲烷被釋放到電場(chǎng)中并轉(zhuǎn)化為炭黑、乙炔 (C2H2) 和氫氣 (H2)。

在高K薄膜沉積的后處理工藝中，除了傳統(tǒng)的熱處理方法外，利用等離子處理裝置進(jìn)行等離子處理等具有低溫特性的工藝越來(lái)越受到關(guān)注。增加等離子功率是降低薄膜泄漏電流的一個(gè)因素，另一個(gè)值得關(guān)注的因素是氧氣流量。膜的沉積后處理效果的關(guān)鍵是氧離子通量的有效量。提高等離子處理時(shí)的氧流量，可以增加薄膜中氧離子的供給量，提高等離子處理機(jī)的等離子輸出量，可以提高氧流的電離效率，進(jìn)一步提高等離子處理的效果。

SMT等離子體除膠

氧化鉍是一種重要的功能性粉末材料。廣泛用于無(wú)機(jī)合成、電子陶瓷、化學(xué)試劑等領(lǐng)域，SMT等離子體除膠機(jī)器主要用于制造陶瓷電容器，也可用于制造壓電陶瓷、壓敏電阻等電子陶瓷元件。由于納米氧化鉍的粒徑更細(xì)，除了普通粒徑氧化鉍粉末的性能和應(yīng)用外，電子材料、超導(dǎo)材料、特殊功能陶瓷材料、陰極射線(xiàn)管內(nèi)壁、涂料等。因此，納米Bi:O3制備方法及應(yīng)用的探索引起了國(guó)內(nèi)外研究人員的廣泛興趣。

因此，SMT等離子體除膠機(jī)器低溫等離子表面處理機(jī)可以改變金屬材料的表面，從而使材料的金屬性能與表層的生物活性更好地結(jié)合，即金屬生物。使用的基礎(chǔ)。材料。等離子表面處理設(shè)備用于處理生物高分子材料。聚合物表面親水性較低，沒(méi)有天然識(shí)別位點(diǎn)，限制了其在骨組織工程中的應(yīng)用。表面改性技術(shù)有效地改變了材料的表面性質(zhì)，如粗糙度、形貌、電荷和化學(xué)、表面能和潤(rùn)濕性，從而有效地促進(jìn)了聚合物與結(jié)構(gòu)之間的相互作用。