等離子清洗機在各種基板上提高附著力和附著力，各種塑料的達因值包括塑料、FPC電路板、LED封裝、橡膠、晶圓、手機玻璃、金屬材料等，硅片晶圓表面光刻膠去除和活化，等離子清洗機應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電蝕刻、去除有機污染、晶圓減壓等，使用等離子清洗機不僅能徹底去除光刻膠和其他有機物，還能活化增厚晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性，使晶圓表面更具黏附性。。

COB/COG/COF工藝生產(chǎn)的手機攝像模組已廣泛應(yīng)用于1000萬像素的手機。等離子清洗技術(shù)在這一過程中越來越重要的作用在過濾的過程中,支架,有機污染物的去除表面的電路板焊接板、各種材料表面激活和粗化,從而提高支架和濾波器的粘結(jié)性能,提高產(chǎn)品的可靠性,手模產(chǎn)量。通過等離子體轟擊物體表面，各種塑料的達因值可以達到對物體表面進行蝕刻、活化和清洗的目的，并能顯著增強物體表面的黏度和焊接強度。

在制造微電子封裝的過程中，各種塑料的達因值各種指紋、助焊劑、相互污染物、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染物，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝的制造過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗可用于輕松去除分子級制造過程中形成的污染物，并確保原子粘附在工件表面。這有效地提高了鍵合強度，提高了晶片的鍵合質(zhì)量，降低了漏液率。封裝性能、良率、元件可靠性。

等離子清洗機處理工藝快速可靠，各種塑料表面初始達因值均勻的等離子束確保表面處理均勻穩(wěn)定等離子清洗機預(yù)處理：等離子技術(shù)和等離子涂層技術(shù)，等離子技術(shù)或等離子涂層技術(shù)的無限應(yīng)用具有可擴展性的表面涂層工藝表面滿足各種性能要求的后續(xù)過程。使用這種新的等離子技術(shù)，您可以使用低成本材料來生產(chǎn)新的、高性能的優(yōu)質(zhì)材料。等離子清潔器涂層技術(shù)非常適合選擇性涂層工藝。擴大該技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。

各種塑料的達因值

隨著等離子體注入功率的增加，C2H6轉(zhuǎn)化率迅速增加，這是由于當?shù)入x子體能量密度增加時，等離子體中電子能量和電子密度均隨之增大，高能電子與H2發(fā)生非彈性碰脫撞概率增加，因此產(chǎn)生活性物種概率增加，導(dǎo)致C2H6轉(zhuǎn)化率增加，其他生成產(chǎn)物所需的各種CHx及C2Hx自由基濃度增加，促進了C2H4、C2H2生成量的增加。

等離子處理器在各種應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用： 1.汽車制造：三元乙丙密封、植絨、涂層預(yù)處理； 2. PPPE等材料的等離子活化清洗：在噴涂手機玻璃、增強膜等之前，需要用低溫等離子技術(shù)對覆蓋物、手機進行清洗。這樣提高了產(chǎn)品表面的清潔度，大大提高了表面的活性，提高了粘合效果。 3.電子行業(yè)：在生產(chǎn)線上，等離子處理器等離子系統(tǒng)處理取代熱熔和擴散標簽。 PP薄膜單面預(yù)處理，穩(wěn)定耐用，可作為水性分散膠使用。

除碳去除細板表面殘膠：顯影綠油不干凈或有綠油殘留時易出現(xiàn)綠油工藝，表面可用等離子清洗機清洗一次；經(jīng)過FPC壓印/絲網(wǎng)印刷等高污染工序后，銅表面會殘留殘膠，容易造成漏鍍、異色等問題。等離子清洗機可用于去除表面殘膠。

　　2. 等離子體是由電子、離子、自由基、激發(fā)態(tài)分子和原子、基態(tài)分子和光子等組成，表面上看呈電中性，其實內(nèi)部具有很強的電特性、化學(xué)特性和熱效應(yīng)。

各種塑料的達因值

等離子體清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型，各種塑料表面初始達因值均可進行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子處理前 等離子處理后 等離子處理沉銅鍍前 等離子處理沉銅鍍后   2、FPC板   多層軟板的孔壁除殘膠，各種塑料的達因值補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)，都可以通過等離子體表面處理技術(shù)來實現(xiàn)。