DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE (DBD) 介質(zhì)阻擋放電 (DBD) 是一種在放電空間中插入絕緣介質(zhì)的非平衡氣體放電，iso附著力也稱為介質(zhì)阻擋電暈放電或無聲放電。介質(zhì)阻擋放電在高壓和寬頻率范圍內(nèi)工作，正常工作壓力為104-106。電源頻率可以從50HZ到1MHZ。電極結(jié)構(gòu)有多種設計形式。在兩個放電電極之間填充特定的工作氣體，并用絕緣介質(zhì)覆蓋一個或兩個電極。

例如，ISO附著力的規(guī)范日本與關(guān)西電力公司聯(lián)合研制的直流±500kV氣體絕緣開關(guān)柜（gas-insulated switchgear，GIS）在安南變電站以±250kV的電壓長期運行。 ABB使用在AC550kV和800kVGIS組件基礎(chǔ)上開發(fā)的DCGIS。 ，其長期工作電壓為±500kV。通過更高的絕緣裕度來保證直流氣體絕緣設備的安全運行，不僅設備體積增大，而且經(jīng)濟效益低，并不會導致直流GIL的大規(guī)模推廣。嗯。

Krishnan等發(fā)現(xiàn)將ICP金屬蝕刻反應腔室高度從8cm減少到5cm，iso附著力晶圓表面電場強度顯著增強。等離子體密度的增加導致電荷充電，引起了嚴重的器件損傷。 (2)等離子體局部不均勻性。在均勻等離子體中，離子和電子電流在一個RF周期中局 部平衡，此時柵氧化層電勢很小，但在非均勻等離子體中，局部范圍內(nèi)的電勢不均衡會在晶圓表面產(chǎn)生電流路徑，從而引起柵氧化層損傷。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的等離子設備制作企業(yè)，iso附著力公司擁有由多位資深工程師組成的專業(yè)研制團隊，配備有完善的研制實驗室，與多所尖端院校及科研單位開展協(xié)作，取得多項自主知識產(chǎn)權(quán)和國家發(fā)明專利?，F(xiàn)已經(jīng)過ISO9001質(zhì)量管理體系、CE、高新技術(shù)企業(yè)等多項認證?？蔀榭蛻艄┙o真空式、大氣式、多系列標準機型及特殊定制服務。以杰出的質(zhì)量，滿足不同客戶的工藝及產(chǎn)能需求。

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集中自主設計開發(fā)等離子清洗加工系統(tǒng)，產(chǎn)品包括大氣等離子處理設備、真空等離子清洗機、寬等離子清洗機等，通過ISO9001質(zhì)量認證卷系統(tǒng)及歐洲CE認證，為電子、半導體、汽車、醫(yī)療、工業(yè)制造、光伏發(fā)電等領(lǐng)域客戶提供一體化等離子解決方案。。本實用新型專利技術(shù)提供了一種等離子體處理裝置，包括具有腔體的殼體和位于腔體內(nèi)的極板，極板上設有冷卻流體介質(zhì)流過的流道。

專注等離子設備20年，如果您對等離子清洗機感興趣或者想了解更多請點擊在線客服咨詢，等待您的來電!。一些日本等離子清洗機品牌在一些日本特色半導體、面板和新材料等行業(yè)和市場應用領(lǐng)域也取得了良好的效果。因此說日本的等離子清洗機品牌設備質(zhì)量過硬，是有一定道理的，但也需要尋找一些有代表性的可靠品牌，如大和大和、SEKISUI水、松下等。。

等離子清洗機可以清洗基片表面污染物（氧化物、含碳氫化合物等）、增加膜基結(jié)合力、減少基底缺陷、增加基片表面能，提高后續(xù)鍍膜層在復合板表面的附著力。。宇航電子產(chǎn)品、厚膜混合集成電路由于尺寸小、電路密集、焊盤間距小、裝配密度高等特點，在裝聯(lián)過程中引入的微小污染物和氧化物，會對鍵合性能、電性能等造成惡劣影響，從而影響了長期可靠性。等離子清洗有別于傳統(tǒng)的超聲、機械清洗，具有無損傷、無振動的特點。

，高效率；（5）等離子清洗的最大技術(shù)特點是不分處理對象的各種基材的處理，如金屬、半導體、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯等）。做。聚（6）等離子清洗可用于在去污過程中改變材料本身的表面特性，如改善表面潤濕性、改善性能、改善薄膜附著力等。 3.1 等離子灰化 表面的有機層受到如下圖所示的化學沖擊。在真空和瞬間高溫下，污染物會部分蒸發(fā)，污染物會被高溫沖擊破壞。由能量離子和真空提取。

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鞋子經(jīng)過等離子表面處理機處理后，iso附著力鞋子需要粘接劑的表面附著力大大提高，不需要使用國際進口高檔膠水，用普通膠水可以保證鞋子牢固，永不開膠。運動鞋。在橡膠和塑料行業(yè):一些橡膠和塑料零件表面的連接會出現(xiàn)焊接困難,這是因為聚丙烯,聚四氟乙烯和其他橡膠塑料材料沒有極性,這些材料在印刷沒有表面處理,結(jié)合,涂層和其他效果很差,甚至不能進行。

方型扁平封裝和細長小型封裝是現(xiàn)階段封裝密度趨勢標準下的兩種類型。這幾年以來，iso附著力球柵列陣封裝被判定是一類規(guī)范的封裝類型，尤其是塑料球柵列陣封裝，每年提供數(shù)百萬。現(xiàn)階段，等離子體表面處理儀廣泛應用于PBGAs和倒裝晶片過程中以及其他基于聚合物的襯底，以便于粘結(jié)和減低分層。對于IC封裝中，等離子體表面處理儀通常需要考慮以下幾個問題：芯片的粘接、引線前的清洗。