真空等離子體設(shè)備和大氣等離子體清潔機不一樣的是，peek附著力說白了，真空等離子體清潔機是在真內(nèi)腔內(nèi)清潔的，須要吸干大氣環(huán)境，不僅（效）果很好，而且工藝可控。。動力電池方型鋁殼表面的保護膜，主流材料主要是PET膜（聚對苯二甲酸乙二醇酯，簡稱聚酯），PET膜材料具有耐酸堿、耐腐蝕、耐高壓、不殘膠，防爆阻燃等特性。

二、分別對經(jīng)等離子清洗設(shè)備30秒和180秒的PET薄膜進行接觸角測量使用大氣式等離子清洗設(shè)備處理30s，peek附著力再通過6點取平均值的方式，得出此時的水接觸角度數(shù)為49.1°，而當處理時間為180s時，此時水接觸角度數(shù)為38.9°。。

常見的聚合物薄膜材料主要包括PP、PE、PS、寵物,等,聚合物膜材料的表面張力,一般約為40達因,可以滿足大多數(shù)印刷的需求,但是如果你需要復(fù)合或膠水等過程,需要使用一些方法來改善薄膜材料的表面張力,此時常規(guī)處理往往難以達到提高表面張力的目的，peek附著力此時使用等離子清洗機進行表面處理是一個很好的方法。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。等離子處理器適用于廣泛的等離子清洗、表面活化和附著力強化應(yīng)用、等離子處理器、有機污染物的清洗和去除。等離子清洗機的表面處理可以提高材料的表面質(zhì)量。

怎樣提高pEEK的附著力

半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用舉例：* 粘片前進行處理，提高芯片附著力；* 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；* 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；* Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

LED低溫等離子體發(fā)生器在行業(yè)中的角色（1）低溫等離子發(fā)生器去除基板上的污垢，有利于銀膠鋪貼和貼片。（2）低溫等離子體發(fā)生器提高了引線、芯片和基板之間的鍵合附著力和鍵合強度（3）低溫等離子體發(fā)生器清洗氧化層或污垢，使芯片和襯底更好地將膠體緊密結(jié)合。（4）低溫等離子發(fā)生器增強膠體與支架結(jié)合的緊密性，防止空氣穿透造成不良影響。。

一、等離子表面處理機與電暈機表面處理的相似之處：1.等離子體表面處理電暈機表面處理是高頻高壓輝光放電，用等離子體對材料表面進行處理。2.等離子表面處理和電暈機表面處理的效果：能提高材料表面的附著力，有利于粘接、噴涂和印刷工藝。3.都是線上加工、流水線生產(chǎn)。

等離子體作用下的SO2可以影響聚合物材料的表面活性組成，并引入相應(yīng)的新官能團:-NH2.-oh.-SO3H。這種官能團可使完全惰性的基材如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等變成功能材料，可提高表面極性、滲透性、附著力、反應(yīng)性，大大提高其使用價值。氟化氣體可與氧等離子體相反，而氟化低溫等離子體處理可將氟原子引入基片表面，使基片形成鍵合。

怎樣提高pEEK的附著力

附著力的明顯改進使得能夠運用代替涂層，怎樣提高pEEK的附著力這些涂層在未經(jīng)處理的情況下或許難以粘附到電路板外表。 等離子工藝是一種簡單、安全且環(huán)保的技術(shù)。 等離子工藝同時具有批量處理（離線）和在線處理功用。 這意味著等離子工藝能夠針對許多不同的產(chǎn)品進行處理而且有用。因此，等離子體簡直能夠用于工業(yè)制造的一切范疇。。