表面物理濺射是指等離子體中的陽(yáng)離子在電場(chǎng)中獲得能量并對(duì)表面產(chǎn)生沖擊，涂料層間附著力該沖擊將表面的分子碎片和原子去除，從而將污染物從表面去除。去除并且表面變得粗糙。它在分子水平上改變了微觀形態(tài)，從而提高了表面的結(jié)合性能。氬氣本身是惰性氣體，等離子氬不與表面反應(yīng)。最常用的工藝是氬等離子體，它通過(guò)物理濺射來(lái)清潔表面。用等離子體進(jìn)行物理清洗不會(huì)產(chǎn)生氧化副作用，保持被清洗物體的化學(xué)純度，并具有各向異性腐蝕作用。

為提高淬火速度，提高涂料層間附著力的方法高頻淬火工件表面處理前采用滲流，表面硬化處理后的工件表面組織為馬氏體和殘余奧氏體，兩者均為結(jié)構(gòu)性缺陷，此外，工件表面還存在大量的應(yīng)力、位錯(cuò)等缺陷，這些缺陷為后續(xù)低溫氮化工藝提供了能量和結(jié)構(gòu)支撐，刺激了氮原子的活性，提高了氮原子的擴(kuò)散速率，加快了滲透速率。另外，表面淬火后工件的表面硬度大大提高，基體與滲氮層之間的硬度梯度降低(低)，滲氮層脫落的現(xiàn)象得到改善，滲氮層與基體之間的結(jié)合增強(qiáng)。

當(dāng)頻率為13.56mhz時(shí)，提高涂料層間附著力的方法電極附近只有更多的電子，密度接近3.06&倍。10 ^ 11 cm - 3。當(dāng)頻率上升到27.12MHz時(shí)，產(chǎn)生3.1510^11cm-3的電子密度隨著電壓的變化從一個(gè)板到另一個(gè)板反復(fù)振蕩，基本上占據(jù)了整個(gè)空間。在放電間隙中，伴隨頻率進(jìn)一步提高到54.24MHz，導(dǎo)致電子密度高，形成穩(wěn)定的中性等離子體區(qū)。結(jié)果表明，隨著伴隨頻率的增加，放電結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，出現(xiàn)了傳統(tǒng)的輝光結(jié)構(gòu)。

等離子清洗在整個(gè)包裝過(guò)程中的作用是防止分層，提高涂料層間附著力的方法提高焊接線(xiàn)質(zhì)量，增加粘接強(qiáng)度，提高可靠性，提高良率，節(jié)約成本。對(duì)于干法清洗可以不損害芯片表面材料的性能和電導(dǎo)率去除污染物，所以在很多清洗方法中都有明顯的優(yōu)點(diǎn)，包括等離子清洗明顯的優(yōu)點(diǎn)，具有操作簡(jiǎn)單、控制精確、無(wú)需熱處理、全過(guò)程清潔、安全可靠等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于先進(jìn)包裝領(lǐng)域。

涂料層間附著力

傳統(tǒng)的方法是采用物理磨削的方法來(lái)增加復(fù)合零件結(jié)合面的粗糙度，從而改善復(fù)合零件的結(jié)合特性。但是這種方法不容易達(dá)到對(duì)稱(chēng)增加構(gòu)件表面粗糙度的目的，容易造成復(fù)合材料構(gòu)件表面變形和損傷，進(jìn)而影響構(gòu)件粘接面性能。因此，使用一種簡(jiǎn)單易控制的低溫等離子體表面活化劑可以有效、準(zhǔn)確地清潔復(fù)合材料零件的表面污染物，同時(shí)改善表面的物理化學(xué)性能，最終獲得更好的結(jié)合性能。

等離子清洗機(jī)表面處理器的低溫蝕刻方法源于對(duì)大長(zhǎng)徑比硅結(jié)構(gòu)蝕刻的要求，主要用于形成大長(zhǎng)徑比硅材料結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的前端工藝和通硅孔(TSV)的后臺(tái)封裝技術(shù)。近年來(lái)，在等離子清洗機(jī)的表面處理器上進(jìn)行低溫等離子蝕刻不僅可以形成所需的特殊材料結(jié)構(gòu)，而且可以降低蝕刻過(guò)程中的等離子體誘導(dǎo)損傷(PID)。

在PP材料噴涂或膠粘劑(注塑成型)技術(shù)中，材料由于其脆性，特別是低溫脆性、高潤(rùn)濕性、分子極性小，與其他高分子化合物和無(wú)機(jī)填料(如塑料、橡膠)共混而粘結(jié)強(qiáng)度較差，而在噴涂過(guò)程中外層(表面張力)附著力差導(dǎo)致涂料層間附著力差，容易出現(xiàn)涂料或泡沫脫落的問(wèn)題。所以尼龍玻璃纖維、PP玻璃纖維等材料——大氣等離子清洗機(jī)的外預(yù)處理也顯得尤為重要。目前，尼龍纖維采用大氣等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理。

提高涂料層間附著力的方法