手機(jī)殼頂部要印刷，中框刻蝕手機(jī)玻璃板要涂膠涂膠，包括手機(jī)模組，中框要等離子清洗。傳統(tǒng)方法使用化學(xué)品，但這種傳統(tǒng)方法沒(méi)有成本高、污染大、效率低等優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)。相比之下，等離子清洗的出現(xiàn)成本低、效率高?；緵](méi)有污染。等離子改變了整個(gè)手機(jī)制造業(yè)。采用低溫常壓等離子表面處理技術(shù)，可以去除外殼注塑后的殘油，形成表面。等離子外殼變得更加活躍，提高了外殼的印刷和繪畫等粘合性。

等離子原理清洗用于清洗ITO玻璃。表面清潔是環(huán)保的，中框刻蝕并提供高清潔效果。 TP屏/塑料中框：手機(jī)TP屏與TP塑料中框貼合前，需要對(duì)塑料（PC）表面進(jìn)行等離子表面處理，提高表面附著力，增強(qiáng)粘合效果。我有。 ..達(dá)因值通常在 36 以上。 IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par：精密部件需要進(jìn)行等離子處理、修改和強(qiáng)化。

4. TP屏/塑料中框：在貼TP屏/塑料中框之前，中框刻蝕設(shè)備塑料（PO）表面應(yīng)先用等離子等離子清洗機(jī)處理，以加強(qiáng)表面受力，加強(qiáng)粘合（效果）。 5. IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par：對(duì)于精密零件，PLASMA等離子墊圈需要修改以提高附著力。

相比之下，中框刻蝕窄邊框和超窄邊框技術(shù)在結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)方面具有可比性。此外，該技術(shù)近兩年在手機(jī)產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，相比曲面屏技術(shù)已經(jīng)非常成熟。不過(guò)，超窄邊框的實(shí)際使用和制造還存在一些細(xì)節(jié)問(wèn)題。該技術(shù)使邊框盡可能小，導(dǎo)致TP模塊與手機(jī)殼內(nèi)熱熔膠之間的粘合面更?。ㄐ∮?mm寬），從而降低粘合力并溢膠。 , 制造過(guò)程中的熱熔膠。粘合劑膨脹不均勻等問(wèn)題。

中框刻蝕設(shè)備

值得注意的是，等離子處理技術(shù)已經(jīng)找到了解決這些困擾組件和終端工廠的問(wèn)題的方法。等離子表面處理機(jī)應(yīng)用于上述TP模組與手機(jī)殼的貼合工藝，經(jīng)過(guò)等離子表面處理后，實(shí)際上得到了明顯的改善。等離子體與材料表面發(fā)生微觀物理化學(xué)反應(yīng)（作用深度僅為幾十到幾百納米，不影響材料本身的性能），從而大大提高了材料的表面能。增加產(chǎn)品與粘合劑之間的粘合強(qiáng)度。

.. 1、在電子數(shù)碼行業(yè)，請(qǐng)勿打開(kāi)手機(jī)、筆記本等數(shù)碼產(chǎn)品外殼噴漆、LOGO及裝飾條粘接、顯示屏粘接、粘合劑。增加處理面的附著力，防止數(shù)碼產(chǎn)品外殼掉漆。印刷包裝行業(yè)擅長(zhǎng)UV、覆膜、上光、聚合物等各種材料的表面處理，免去了打開(kāi)不同包裝盒（牙膏盒、化妝品等）的麻煩。盒子，煙盒，酒盒，電子玩具產(chǎn)品盒）請(qǐng)稍候）。提高工作效率，減少壓碎污染，消除糊盒機(jī)紙塵污染，節(jié)省耗材，節(jié)約膠水成本。

由于其獨(dú)特的性能，等離子清洗劑的應(yīng)用包括清洗不可見(jiàn)的氧化物、殘留的粘合劑等，使材料表面粗糙，活化活性，提高親水性和附著力。真空等離子清洗機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域： 相機(jī)模組：DB預(yù)處理、WB預(yù)處理、HM預(yù)處理，等離子清洗機(jī)用于預(yù)封裝處理，提高封裝適用性和良率。 1、等離子清洗機(jī)用于加工手機(jī)行業(yè)，通過(guò)對(duì)TP表面、手機(jī)中框、后蓋進(jìn)行清潔活化，表面附著力、表面附著力、打印質(zhì)量都得到了提升。

等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用 1）攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

中框刻蝕

在手機(jī)殼上打印手機(jī)玻璃板，中框刻蝕設(shè)備包括手機(jī)模組，要進(jìn)行涂膠涂膠，中框用等離子設(shè)備清洗。傳統(tǒng)方法是使用化學(xué)品，但這種傳統(tǒng)方法沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)多，成本高，污染大，效率低。相比之下，等離子設(shè)備清洗成本低、效率高、基本無(wú)污染。可以說(shuō)，等離子設(shè)備改變了整個(gè)手機(jī)制造業(yè)。等離子設(shè)備主要處理TP絲網(wǎng)材料，利用等離子體對(duì)TP絲網(wǎng)表面進(jìn)行活化（化學(xué)）蝕刻，在TP絲網(wǎng)表面留下難以區(qū)分的有機(jī)物和顆粒，去除（去除）和提高（升）潤(rùn)濕性。