英文名稱是COB（Chip On Board），封裝等離子清洗設(shè)備是一種板上芯片封裝。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。該芯片安裝在印刷電路板上。對(duì)于電路板，為什么有些電路板沒有這個(gè)封裝，這個(gè)封裝有什么特點(diǎn)？ 2、COB軟包裝特點(diǎn) 這種軟包裝技術(shù)其實(shí)成本很高。作為最簡單的裸芯片安裝，為了保護(hù)內(nèi)部IC不受損壞，這種封裝通常需要一次成型，通常是電路板。銅箔表面呈圓形，顏色為黑色。

1.塑料工業(yè)——用于后續(xù)的粘合和印刷，封裝等離子體表面清洗例如提高PE、PP、PTE和TPE等塑料材料的表面附著力。 2、LED行業(yè)-支架清洗及封裝前處理3、汽車工業(yè)——汽車制造過程中的塑料，以及內(nèi)部粘合、預(yù)涂漆。四。電子元器件行業(yè)-電路板清洗和蝕刻前處理五。航空航天工業(yè)-絕緣材料的預(yù)處理和電子元件的表面涂層。等離子清洗機(jī)有很多優(yōu)點(diǎn)。

等離子在IC封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛：目前電子元件的清洗主要是等離子清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗。電路板上的一些零件，封裝等離子體表面清洗如晶振電路，采用金屬外殼。清洗后，零件內(nèi)部的水很難干燥。人工用酒精或天然水清洗氣味大，清洗效率低，浪費(fèi)人力成本。電子器件或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)?，F(xiàn)代 IC 芯片包括印刷和封裝在石英上的電子設(shè)備，而 IC 芯片安裝在“封裝”中，該“封裝”包含與焊接它的印刷電路板的電氣連接。

(1)高頻等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為四部分：控制系統(tǒng)、勵(lì)磁電源系統(tǒng)、真空室、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。高頻等離子清洗機(jī)是我們自主研發(fā)開發(fā)的，封裝等離子體表面清洗不僅能滿足各類客戶的工業(yè)應(yīng)用要求和產(chǎn)品技術(shù)不斷變化的需求，更強(qiáng)調(diào)其表面處理的通用性和可控性需求。緊湊、完全集成的封裝使用射頻 (RF) 產(chǎn)生的等離子體在不同的腔室類型和電極配置之間快速輕松地切換。其先進(jìn)的功能提供過程控制、故障安全系統(tǒng)警報(bào)和數(shù)據(jù)采集軟件。

封裝等離子體表面清洗

這允許使用（有機(jī)）物質(zhì)清潔鉆頭，并且可以顯著提高涂層質(zhì)量。。等離子清洗機(jī)對(duì)于半導(dǎo)體封裝來說是必不可少的。此外，5G市場(chǎng)快速發(fā)展壯大，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求不斷增加，常規(guī)清洗工藝無法滿足需求。許多重要的環(huán)節(jié)都需要使用等離子清洗機(jī)來達(dá)到他們的要求。在半導(dǎo)體器件的芯片封裝中，現(xiàn)階段有三個(gè)重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機(jī)必不可少。第一個(gè)重要環(huán)節(jié)是在將處理芯片粘合到板上之前使用等離子清洗機(jī)。

一家公司。實(shí)驗(yàn)清洗前后的測(cè)試數(shù)據(jù)表明，用等離子清洗機(jī)清洗材料后，清洗前產(chǎn)品表面的接觸角由97.363°減小。清洗后10°以下，等離子清洗表明可以有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質(zhì)和污染物。這提高了材料和引線鍵合的強(qiáng)度，有效消除了后續(xù)芯片封裝過程中出現(xiàn)的分層現(xiàn)象。 .. ..等離子清洗的最大優(yōu)點(diǎn)是可以清洗各種尺寸和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，沒有廢液或污染源。。

適應(yīng)范圍廣：凈化區(qū)可在高溫350℃和低溫-20℃環(huán)境下運(yùn)行，特別是在潮濕或飽和空氣濕度環(huán)境下。五。設(shè)備使用壽命長。該裝置由不銹鋼、銅和絕緣體等材料制成，具有很強(qiáng)的耐酸性氣體和耐腐蝕性。 6.節(jié)能：運(yùn)行成本低，低溫等離子設(shè)備的強(qiáng)大組合：可并聯(lián)和混合應(yīng)用。適用范圍：等離子有機(jī)廢氣凈化設(shè)備應(yīng)用廣泛：石油煙塵治理領(lǐng)域：大型火力發(fā)電廠、煙草廠、紡織廠、印刷廠、造紙廠、鋼鐵廠、水泥廠等。

如果您對(duì)等離子表面清洗設(shè)備還有其他問題，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們（廣東金萊科技有限公司）

封裝等離子清洗設(shè)備

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等離子清洗的應(yīng)用始于 20 世紀(jì)初。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，封裝等離子體表面清洗其應(yīng)用越來越廣泛，在許多高新技術(shù)領(lǐng)域都處于重要技術(shù)的地位。以及人類文明的影響，電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體和光電子產(chǎn)業(yè)。等離子清潔劑用于有效的表面清潔、活化和微粗糙化。通過等離子體照射物體表面，可以達(dá)到對(duì)物體表面進(jìn)行蝕刻、活化和清洗的目的。