低溫等離子體發(fā)生器技術(shù)處理超細(xì)AP粉末:采用低溫等離子體發(fā)生器技術(shù)對超細(xì)AP粉末進(jìn)行表面處理,PP料板材等離子體表面清洗可以增加親水性,改善團(tuán)聚現(xiàn)象,獲得穩(wěn)定的超細(xì)粉體分離。采用表面等離子體處理(SPP)處理超細(xì)AP粒子,提高了粒子的聚集性能。這是因?yàn)樵诜烹娺^程中,團(tuán)聚形成的一些大顆粒被分離,AP粒子帶來相同的電荷并相互排斥,從而使AP粒子分離。與超細(xì)AP相比,超細(xì)AP的親水性大大降低。

在汽車工業(yè)中,PP料板材等離子體蝕刻為了使汽車零部件具有更好的隔音(效果),一些零部件需要植絨處理,如手套箱、中控儲物室、收音機(jī)槽、門板等。通常植絨基材是云母和PP的混合物,絨毛材料在靜電作用下植入PP表面的濕粘涂層中。為了保證基材能夠附著在粘合劑涂層上,在使用粘合劑涂層前必須對PP進(jìn)行等離子處理。經(jīng)等離子體表面處理后,PP的表面能可提高10倍左右。一般來說,膠粘劑對表面能量的要求不像噴涂那么高。

測試后,PP料板材等離子體表面清洗清洗前后的表面張力有很大的變化,有利于下絲或粘接。2。表面噴涂前對材料表面進(jìn)行改性,提高噴涂效果。有些化學(xué)材料,如PP等化學(xué)材料本身是疏水或親水的。如通過上述工藝氣體進(jìn)入、電離、反應(yīng)、表面改性,使其變得親水或疏水,便于下一步噴涂。3、等離子體有噴涂技術(shù)和熱噴涂地圖技術(shù),主要對大型金屬表面直接噴涂,效率和效果都很好。。低溫等離子體具體操作規(guī)則:1。

。低溫等離子體火焰處理器是一種單電極等離子體處理器,PP料板材等離子體蝕刻在低溫等離子體中形成低溫等離子體,其離子和電子能量可達(dá)7-10eV,可處理多種復(fù)合材料和玻璃陶瓷,如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PUL)、環(huán)氧丙烷(PTFE/Teflon)、聚苯乙烯(PS)、ABS、P酯(PET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯(PTFE/Teflon)、乙烯基、尼龍、橡膠、玻璃、有機(jī)玻璃、ABS等。

PP料板材等離子體蝕刻

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加工材料有:OPP、PP、PE覆膜紙板、PET覆膜紙板、金屬覆膜紙板、UV覆膜紙板(UV油固化本身不能分層)、聚酯覆膜紙板、PP等透明塑料板。受到國內(nèi)外知名印刷企業(yè)的一致肯定和認(rèn)可,效果良好。。等離子體表面處理德拜屏蔽和德拜長度介紹:如果由于等離子體中粒子熱運(yùn)動的干擾,在等離子體表面處理等離子體中某處積累了一個帶電荷q的負(fù)電荷,正離子會被周圍區(qū)域吸引,電子會被排斥,由于電荷的靜電場效應(yīng),導(dǎo)致正電荷。

相當(dāng)于一般紙張和一般紙張的粘接,產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定,完全消除上膠問題。等離子表面處理儀對紙盒表面進(jìn)行處理后的優(yōu)點(diǎn):1、經(jīng)等離子表面處理器處理后可添加數(shù)據(jù)表面張力,增強(qiáng)紙箱的粘接強(qiáng)度,進(jìn)而提高產(chǎn)品質(zhì)量;2、可替代熱熔膠,使用冷膠或低檔通用膠。并且可以減少膠水的使用,有用的降低生產(chǎn)成本;3、采用等離子工藝,可以使UV上光、PP貼合等難以粘合的資料使用水基膠水都粘得非常牢固。

等離子清洗機(jī)/等離子處理器/等離子加工設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、留膠、等離子鍍膜、等離子灰、等離子處理和等離子表面處理等場合。

第三階段以O(shè)2為原始?xì)怏w,生成等離子體和反應(yīng)殘渣,清洗孔壁。在等離子體清洗過程中,等離子體除與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)外,還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子敲擊原子或附著在材料表面,這有利于清潔蝕刻反應(yīng)。4為埋入孔(孔徑:0.15mm)經(jīng)過和未經(jīng)過等離子清洗后的電鍍金相切片。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展,埋地孔的結(jié)構(gòu)將變得更小、更精細(xì)。

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https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00016.png材料的整體、部分或復(fù)雜結(jié)構(gòu)的局部清洗也是可選的。等離子清洗機(jī)經(jīng)過清洗和去污后,PP料板材等離子體表面清洗材料本身的表面性能會得到改善。如提高表面的潤濕性,提高材料的附著力等,在許多應(yīng)用中都是非常重要的。等離子體處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子體清洗、蝕刻、等離子體鍍膜、等離子體灰化和表面改性。

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