Crf等離子清洗機(jī)不根據(jù)對(duì)象的材料類型的特點(diǎn)進(jìn)行加工，環(huán)氧固化劑增加附著力全部可以采取加工，金屬材料、半導(dǎo)體材料、金屬氧化物以及絕大多數(shù)的復(fù)合材料，如聚丙烯、聚酯、聚丙烯腈、聚(乙)氯、環(huán)氧樹脂、并且聚四氟乙烯可以很好的加工，并能滿足其整體和部分復(fù)雜組合的清洗。。

在粘接過程中，環(huán)氧固化不完全附著力高晶圓與封裝基板之間往往存在一定的附著力，這種鍵通常是疏水的和惰性的，粘接性能差，鍵合界面容易產(chǎn)生空洞，這對(duì)芯片造成了很大的隱患，晶圓和封裝基板經(jīng)過等離子等離子表面處理清洗機(jī)處理后，可以有效提高晶圓的表面活性，大大提高鍵合環(huán)氧樹脂在晶圓和封裝基板表面的流動(dòng)性，增加晶圓和封裝基板之間的鍵合潤(rùn)濕性，減少晶圓和基板之間的分層，增加晶圓封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

射頻驅(qū)動(dòng)的低壓等離子清洗技術(shù)是一種有效的、低成本的清潔方法，環(huán)氧固化劑增加附著力能夠有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機(jī)溶劑殘留、環(huán)氧樹脂的溢出物、材料的氧化層，等離子清洗一下再鍵合，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合引線拉力的均勻性，它對(duì)提高引線鍵合強(qiáng)度作用很大。在引線鍵合之前，氣體等離子體技術(shù)可以用來清洗芯片接點(diǎn)，改善結(jié)合強(qiáng)度及成品率。

因此，環(huán)氧固化劑增加附著力本裝置的設(shè)備成本不高，清洗過程不需要使用昂貴的（現(xiàn)有）有機(jī)溶劑，使得整體成本低于傳統(tǒng)濕法清洗工藝；七、使用等離子清洗，要避免清洗液的運(yùn)輸、儲(chǔ)存、排放等處理措施，因此生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)易于保持清潔；等離子清洗機(jī)可以處理物體，它可以處理多種材料，無論是金屬，半導(dǎo)體，氧化物，還高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物）可以用等離子體處理。

環(huán)氧固化不完全附著力高

用等離子清洗機(jī)生產(chǎn)聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、聚四氟乙烯等金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料。這樣就讓我們很容易想到：除去零件上的油污、手表上的光滑劑、電路板上的膠渣、除去碟機(jī)上的波浪紋等，都能夠用清洗機(jī)來解決。 電漿清洗機(jī)技術(shù)的關(guān)鍵是清潔面，其清潔表層與電漿清洗機(jī)和等離子體表層處理設(shè)備密切相關(guān)。

氣體被激發(fā)成等離子體狀態(tài)；重顆粒撞擊固體表面；電子和活性基團(tuán)與固體的外觀發(fā)生反應(yīng)，分解成脫離外觀的新的氣態(tài)物質(zhì)。等離子體清洗技術(shù)的一大特點(diǎn)是無論處理目標(biāo)的基材類型如何，都可以進(jìn)行處理，可以處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實(shí)現(xiàn)全部、局部和雜亂結(jié)構(gòu)的清洗。

7.使用等離子清洗，避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生;8.使用等離子體機(jī)器等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn);9.在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料不身的衣面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。

等離子清洗機(jī)/等離子處理器/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。等離子清洗機(jī)的表面處理提高了材料表面的潤(rùn)濕性，使各種材料成為可能。涂層、涂層等操作增強(qiáng)附著力、附著力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油和油脂。等離子清潔劑不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，并且可以在清潔和去污過程中改變材料。獨(dú)特的表面特性。改善表面潤(rùn)濕性、改善材料粘合性等。

環(huán)氧固化不完全附著力高

像那樣在許多應(yīng)用中，環(huán)氧固化不完全附著力高提高表面的潤(rùn)濕性和提高薄膜的附著力是非常重要的。。LED是一種可以直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，具有結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、壽命長(zhǎng)、光效高、高亮度/低發(fā)熱、環(huán)保耐用、可控性強(qiáng)等特點(diǎn)?？梢栽谡麄€(gè)可見光譜范圍內(nèi)批量生產(chǎn)各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。近年來，LED廣泛應(yīng)用于大面積圖形顯示、狀態(tài)顯示、標(biāo)志燈、信號(hào)燈、汽車組合尾燈、車內(nèi)照明等，被譽(yù)為21世紀(jì)的新型光源?？焖侔l(fā)展的道路上始終存在障礙。

3.低溫:接近常溫，環(huán)氧固化劑增加附著力特別適合聚合物材料，保存時(shí)間長(zhǎng)于電暈和火焰方法，表面張力高；4.強(qiáng)大的功能:只涉及聚合物材料的淺表層(10- 0A)，能夠在保持材料本身特性的同時(shí)賦予其一個(gè)或多個(gè)新功能；5.低成本:設(shè)備簡(jiǎn)單，易于操作和維護(hù)，可連續(xù)運(yùn)行。通常幾瓶氣體能夠代替幾千公斤的清洗液，所以除污成本會(huì)大大低于濕法除污。