等離子體清潔的工作原理是激發(fā)注入由電子、離子、自由基、光子和其他中性粒子組成的等離子體中的氣體。由于等離子體中存在電子、離子、自由基等活性粒子,常用的親水性材料很容易與固體表面本身發(fā)生反應(yīng)。反應(yīng)的種類(lèi)分為物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。物理反應(yīng)主要以沖擊的形式將污染物與表面分離,然后通過(guò)氣體將它們帶走?;瘜W(xué)反應(yīng)是活性粒子之間的反應(yīng)。產(chǎn)生揮發(fā)物然后被帶走的污染物。在實(shí)際使用中,AR氣體通常用于物理反應(yīng),而O2或H2用于化學(xué)反應(yīng)。

常用的親水性材料

接通電源后,spe最常用的親水性材料對(duì)電極板進(jìn)行充電,形成電位差。一旦集中到一定程度,兩極之間的氣體就會(huì)被激發(fā)并電離形成離子。等離子清洗機(jī)使用一段時(shí)間后,放電不良的原因如下。由于電極板經(jīng)常用作托盤(pán)并插入和取出電極,因此某些電極頭可能會(huì)磨損或變質(zhì)。長(zhǎng)時(shí)間接觸; 電極頭長(zhǎng)時(shí)間使用和表面氧化增加電阻會(huì)導(dǎo)致放電不穩(wěn)定和加工效果不足。電極板使用時(shí)間長(zhǎng),可能會(huì)受到污染物的影響。

目前,常用的親水性材料根據(jù)我們常用的低溫等離子體處理器,常用的輔助處理應(yīng)用包括:半導(dǎo)體集成電路及其他微電子器件制造工具、模具和工程金屬的硬化生物相容性藥物包裝材料的制備表面防腐及其他薄層的沉積特種陶瓷(含超導(dǎo)材料)新化學(xué)品和新材料的制造金屬的精煉聚合物薄膜的印刷與制備危險(xiǎn)廢物處置焊接磁記錄材料和光波導(dǎo)材料精加工照明和顯示電子電路與等離子體二極管開(kāi)關(guān)等離子體化工(氫等離子體熱解煤制乙炔、等離子體煤氣化、等離子體熱解重?zé)N、等離子體炭黑、等離子體電石等)................。

活性氣體電離產(chǎn)生的高活性活性顆粒在一定條件下與待清潔表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。反應(yīng)產(chǎn)物是揮發(fā)性的并且可以被泵出。根據(jù)被清洗的化學(xué)成分選擇合適的反應(yīng)氣體成分非常重要。 PE具有表面改性、清洗速度快、選擇性好、對(duì)有機(jī)污染更有效的特點(diǎn)。缺點(diǎn)是可能形成氧化物?;谖锢矸磻?yīng)的表面清洗 基于物理反應(yīng)的等離子清洗。也稱(chēng)為濺射蝕刻 SPE 或離子銑削 IM。

spe最常用的親水性材料

spe最常用的親水性材料

如果原材料的表面非常光滑,可能需要根據(jù)表面活化情況進(jìn)行涂層、沉積、粘合等。等離子清洗機(jī)活化后水滴穿透原料表面的效果明顯強(qiáng)于其他處理方法。大家使用等離子清洗機(jī)對(duì)手機(jī)屏幕進(jìn)行了清洗測(cè)試,發(fā)現(xiàn)等離子處理后,水已經(jīng)完全滲入手機(jī)屏幕表面。目前組裝技術(shù)的趨勢(shì)是 SIP、BGA 和 CSP 封裝將推動(dòng)半導(dǎo)體器件向模塊化、高級(jí)集成和小型化方向發(fā)展。在這個(gè)封裝和組裝過(guò)程中,最大的問(wèn)題是電加熱形成的有機(jī)污染和氧化膜。

公司;法國(guó)航空航天公司(AEROSPATIAL ESPACE & DEFENCE)、英國(guó)TETRONICS公司、以色列EER公司等,他們的等離子各項(xiàng)加工技術(shù)均已進(jìn)入商業(yè)化運(yùn)營(yíng)階段。其他一些國(guó)家還處于證明一些基本可行性的試驗(yàn)階段。例如,希臘正在研究使用電弧等離子體處理廢物[2][3];臺(tái)灣在這方面做了很多研究,仍處于研究階段,但結(jié)果不同,已經(jīng)取得了成果。

  但對(duì)于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采用等離子體去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時(shí)具有“三維”凹蝕的連接特性。

1.航空連接器航空連接器通常使用PEI、FVMQ、PPS、PTFE、橡膠等絕緣材料,這些材料的表面能無(wú)一例外都很低,因此在絕緣子與導(dǎo)線密封材料的粘接過(guò)程中,粘接效果并不理想。等離子體表面處理不僅能去除表面有機(jī)物,還能增強(qiáng)其表面活性,顯著改善結(jié)合效果,成倍增加抗拉強(qiáng)度,提高抗壓性能。

常用的親水性材料

常用的親水性材料

與干洗相比,spe最常用的親水性材料等離子清洗發(fā)展迅速,優(yōu)勢(shì)明顯。等離子清洗正逐漸在半導(dǎo)體制造、微電子封裝、精密機(jī)械等行業(yè)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。等離子清洗技術(shù)的最大特點(diǎn)是無(wú)論被處理的基材類(lèi)型如何,都可以進(jìn)行處理。金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、多氯乙烷、環(huán)氧樹(shù)脂,甚至特氟龍等,都經(jīng)過(guò)適當(dāng)處理,可用于整體和局部清潔以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,常用的親水性材料人們的生活水平不斷提高,對(duì)消費(fèi)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高,等離子體技術(shù)逐漸進(jìn)入消費(fèi)品生產(chǎn)行業(yè);另外,隨著科技的不斷發(fā)展,各種技術(shù)問(wèn)題和新材料的出現(xiàn),越來(lái)越多的科研機(jī)構(gòu)認(rèn)識(shí)到等離子體技術(shù)的重要性,投入大量資金進(jìn)行工藝研究。等離子體技術(shù)在這一過(guò)程中起著重要的作用。我們相信等離子體技術(shù)的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛;工藝的成熟,成本的降低,其應(yīng)用將會(huì)更加普及。。