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同時C2H6自身與高能電子的非彈性碰撞更易導(dǎo)致其C-C鍵斷裂，南平等離子清洗設(shè)備螺桿真空泵安裝生成中基目田基，為CH4形成奠定基礎(chǔ)。因此與plasma等離子體作用下單純C2H6脫氫相比，C2H6轉(zhuǎn)化率，C2H2、C2H4和CH4的收率隨H2濃度增加明顯上升。向C2H6中添加H2的力一個優(yōu)勢是抑制了積碳的生成。plasma等離子體能量密度對H2氣氛下C2H6脫氫反應(yīng)的影響如表3-2所示。

等離子清洗機可用于橡塑制品、車載電子設(shè)備、國防、醫(yī)療工業(yè)、航空工業(yè)等各個領(lǐng)域。等離子表面處理技術(shù)還具有以下優(yōu)點： 1.環(huán)保技術(shù)：等離子清洗機工藝為氣固相干燥反應(yīng)，等離子清洗設(shè)備螺桿真空泵安裝不消耗水資源，不需添加化學(xué)藥品。 2.效率高：所有工序可在短時間內(nèi)完成3.成本低：等離子清洗機安裝方便，操作維護方便，少量氣體替代昂貴的清洗液。同時，無廢液處理成本四。精細：穿透細孔和凹痕完成清潔工作五。

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等離子清洗機處理能更好地改善ITO表面形貌，同時可以看到ITO表面氧空洞明顯增多，表面富集了一層帶負(fù)電的氧，形成界面偶極層，增加了ITO表面功函數(shù)，使得ITO的空穴注人能力大大增強。等離子清洗機應(yīng)用在lcd行業(yè)主要應(yīng)用于玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。

引線鍵合前：將芯片安裝在板上并在高溫下固化后，其上的污染物可能含有細顆粒和氧化物。這些污染物會導(dǎo)致引線、芯片和基板之間發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)。焊接不完全或粘合力弱導(dǎo)致粘合強度不足。引用引線鍵合前的等離子清洗顯著提高了其表面活性，提高了鍵合強度和鍵合線拉伸均勻性。鍵合工具頭的壓力可以降低% 0% 2 （如果有污染，鍵合頭需要穿透污染，需要更高的壓力），在某些情況下鍵合的溫度也會降低，從而增加產(chǎn)量并降低成本。

使用傳統(tǒng) PCB 技術(shù)在電路板的兩側(cè)創(chuàng)建用于安裝焊球的導(dǎo)電條、電極和焊盤陣列等圖案。然后施加阻焊層并形成圖案以暴露電極和焊盤。為了提高生產(chǎn)效率，單板通常包含多塊PBG板。 2.包裝工藝流程晶圓減薄→晶圓切割→芯片鍵合→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→成型封裝→焊球組裝→回流焊接→表面標(biāo)記→分離→重新檢驗→桶包裝測試。

引線鍵合前：將芯片安裝在板上并在高溫下固化后，其上的污染物可能含有細顆粒和氧化物。這些污染物會導(dǎo)致引線、芯片和基板之間發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)。焊接不完全或粘合力弱導(dǎo)致粘合強度不足。引線鍵合前的等離子清洗顯著提高了其表面活性，提高了鍵合強度和鍵合線拉伸均勻性。 LED封裝前：在LED環(huán)氧樹脂注入過程中，污染物導(dǎo)致氣泡形成率高，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。因此，在封裝過程中防止氣泡的形成也很重要。問題。

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確保光伏組件產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中符合工藝要求。PV電池模塊需要的底板：材料，等離子清洗設(shè)備螺桿真空泵安裝接線盒等。采用等離子體處理，確保接頭張力符合規(guī)范要求?，F(xiàn)在，制作光伏組件等離子體處理設(shè)備主要是人工操作，費時費力。此外，等離子槍頭與背板之間的距離無法精確控制，容易造成背板損壞。PV背板等離子自動改造是指在電流微調(diào)工作臺上方安裝清洗裝置。前裝管道位置調(diào)整，控制方式由手動啟動調(diào)整為自動控制，連接到管道。