等離子表面處理工藝可以去除上述材料表面的有機污染物，攝像頭模組等離子蝕刻機還可以對材料表面進(jìn)行活化和粗糙化處理，可以提高支架與過濾器之間的附著力。 引線鍵合可靠性、產(chǎn)品良率等等離子技術(shù)在車載攝像頭模組上的應(yīng)用：相對于等離子表面處理設(shè)備在車載攝像頭模組上的應(yīng)用，以上手機攝像頭模組的應(yīng)用，主要加工產(chǎn)品為車載鏡頭、車載攝像頭模組支架等。 ，可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。提高可靠性，提高粘合能力，提高產(chǎn)品產(chǎn)量，降低制造成本。

等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用 1）攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

事實上，攝像頭模組等離子蝕刻機相機行業(yè)的工具都是用等離子設(shè)備清洗的。它有著悠久的歷史。重點清洗包括紅外線對彩色濾光片、手機攝像頭、車載攝像頭等。這些產(chǎn)品效果如何？一起來看看多年的服務(wù)歷史吧！ 1.紅外濾光片裝置是采用高精度光學(xué)透鏡并用于電光基板的技術(shù)。

2、手機攝像頭模組（CCM） 手機攝像頭模組（CCM）其實就是手機內(nèi)置的攝像頭/攝像頭模組。重要的是將相機鏡頭、成像集成icCOMS、PCB電路板/FPCPCB電路板、射頻連接器連接到手機主板上。它可以直接安裝在手機主板上，攝像頭模組等離子體蝕刻機并由相應(yīng)的軟件供電。隨著智能手機的飛速發(fā)展，更換周期越來越短，對手機拍照質(zhì)量的要求越來越高。清潔技術(shù)應(yīng)用：采用COB/COG/COF技術(shù)制造的手機攝像頭模組廣泛應(yīng)用于千萬像素的手機。

攝像頭模組等離子體蝕刻機

等離子技術(shù)在這些技術(shù)過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。等離子技術(shù)去除過濾器、支架和基板焊盤表面的有機污染物，活化和粗糙化各種材料的表面，提高支架和過濾器之間的附著力，提高可靠性。 排線容量和手機模組良率等3、車載攝像頭模組工藝應(yīng)用：與手機攝像頭模組一樣，新技術(shù)、新材料、產(chǎn)品可靠性要求很重要。等離子體設(shè)備技術(shù)用于相機行業(yè)。事實上，有很多產(chǎn)品可以用等離子清洗機處理，以達(dá)到最佳的產(chǎn)品效果。

它穩(wěn)定，精度為 0.01 微升。射出單元采用高密度LED冷光設(shè)計，發(fā)射均勻，清晰度高，使用壽命長。采樣臺采用三維手工精密平臺，操作靈活，定位準(zhǔn)確。采樣臺可根據(jù)實際樣品大小定制。采用進(jìn)口黑白CCD攝像系統(tǒng)拍攝，拍攝穩(wěn)定，圖像清晰，真實可靠，鏡頭采用德國工業(yè)級進(jìn)口配置，倍率0.7-4.5倍可調(diào)。圖像沒有變形或變形。 2、等離子設(shè)備表面能測試設(shè)備的應(yīng)用 是電子電路、紡織、醫(yī)學(xué)生物等領(lǐng)域的重要測量工具。

2、等離子蝕刻機的高（效）過濾消音段：經(jīng)過前端處理后，大部分粉塵被去除，逸出的微米級煙霧在高（效）過濾段（粗過濾和過濾后，剩余的亞).微米級焊接煙塵顆粒和煙氣中的有毒有害物質(zhì)、異味進(jìn)入低溫等離子凈化段，具有吸音降噪功能，可有效控制整個設(shè)備的噪音。

4、等離子蝕刻機尾端采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維吸音材料，并采用采用內(nèi)孔網(wǎng)格結(jié)構(gòu)方式的獨立吸音部分，讓聲波的穿透輕松有效，增大。纖維體將聲能轉(zhuǎn)化為振動能，可靠地降低設(shè)備噪音。低溫等離子刻蝕機工藝的特點不是要處理的基板類型。它可以加工金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、PVC、環(huán)氧樹脂，甚至 PTFE。等處理良好，可實現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

攝像頭模組等離子體蝕刻機

半導(dǎo)體級單晶硅材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)。硅材料（用于蝕刻設(shè)備））（6英寸、8英寸、12英寸）和用于蝕刻的單晶硅材料（用于晶圓制造）（13-19英寸）。蝕刻是去除晶片表面材料以滿足集成電路設(shè)計要求的過程。目前，攝像頭模組等離子蝕刻機干法刻蝕工藝在芯片制造工藝中得到廣泛應(yīng)用。蝕刻機銷售額約占晶圓制造工藝的24%，是晶圓制造的重要環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品以蝕刻用單晶硅材料為主，用于用蝕刻機加工硅電極（蝕刻用單晶硅零件）。

制造公司產(chǎn)品的技術(shù)難點在于，攝像頭模組等離子體蝕刻機用于蝕刻的單晶硅材料的尺寸就是硅片的尺寸，因為國際規(guī)模先進(jìn)工藝集成電路中使用的硅片主要是12英寸，必須大于. , 并且用于蝕刻的單晶硅材料的尺寸一般是平均的。從14英寸到19英寸，更重要的是保持產(chǎn)品參數(shù)和目標(biāo)的一致性。因此，公司的毛利率遠(yuǎn)高于濺射靶材江豐電子（約30%）、超高純及高純試劑及光刻膠支持試劑江華微（約30%），以及光刻機的增長。