等離子表面處理工藝可以去除上述材料表面的有機(jī)污染物，攝像頭模組等離子蝕刻機(jī)還可以對(duì)材料表面進(jìn)行活化和粗糙化處理，可以提高支架與過濾器之間的附著力。 引線鍵合可靠性、產(chǎn)品良率等等離子技術(shù)在車載攝像頭模組上的應(yīng)用：相對(duì)于等離子表面處理設(shè)備在車載攝像頭模組上的應(yīng)用，以上手機(jī)攝像頭模組的應(yīng)用，主要加工產(chǎn)品為車載鏡頭、車載攝像頭模組支架等。 ，可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。提高可靠性，提高粘合能力，提高產(chǎn)品產(chǎn)量，降低制造成本。

等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用 1）攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

事實(shí)上，攝像頭模組等離子蝕刻機(jī)相機(jī)行業(yè)的工具都是用等離子設(shè)備清洗的。它有著悠久的歷史。重點(diǎn)清洗包括紅外線對(duì)彩色濾光片、手機(jī)攝像頭、車載攝像頭等。這些產(chǎn)品效果如何？一起來看看多年的服務(wù)歷史吧！ 1.紅外濾光片裝置是采用高精度光學(xué)透鏡并用于電光基板的技術(shù)。

2、手機(jī)攝像頭模組（CCM） 手機(jī)攝像頭模組（CCM）其實(shí)就是手機(jī)內(nèi)置的攝像頭/攝像頭模組。重要的是將相機(jī)鏡頭、成像集成icCOMS、PCB電路板/FPCPCB電路板、射頻連接器連接到手機(jī)主板上。它可以直接安裝在手機(jī)主板上，攝像頭模組等離子體蝕刻機(jī)并由相應(yīng)的軟件供電。隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，更換周期越來越短，對(duì)手機(jī)拍照質(zhì)量的要求越來越高。清潔技術(shù)應(yīng)用：采用COB/COG/COF技術(shù)制造的手機(jī)攝像頭模組廣泛應(yīng)用于千萬像素的手機(jī)。

攝像頭模組等離子體蝕刻機(jī)

等離子技術(shù)在這些技術(shù)過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。等離子技術(shù)去除過濾器、支架和基板焊盤表面的有機(jī)污染物，活化和粗糙化各種材料的表面，提高支架和過濾器之間的附著力，提高可靠性。 排線容量和手機(jī)模組良率等3、車載攝像頭模組工藝應(yīng)用：與手機(jī)攝像頭模組一樣，新技術(shù)、新材料、產(chǎn)品可靠性要求很重要。等離子體設(shè)備技術(shù)用于相機(jī)行業(yè)。事實(shí)上，有很多產(chǎn)品可以用等離子清洗機(jī)處理，以達(dá)到最佳的產(chǎn)品效果。

它穩(wěn)定，精度為 0.01 微升。射出單元采用高密度LED冷光設(shè)計(jì)，發(fā)射均勻，清晰度高，使用壽命長(zhǎng)。采樣臺(tái)采用三維手工精密平臺(tái)，操作靈活，定位準(zhǔn)確。采樣臺(tái)可根據(jù)實(shí)際樣品大小定制。采用進(jìn)口黑白CCD攝像系統(tǒng)拍攝，拍攝穩(wěn)定，圖像清晰，真實(shí)可靠，鏡頭采用德國(guó)工業(yè)級(jí)進(jìn)口配置，倍率0.7-4.5倍可調(diào)。圖像沒有變形或變形。 2、等離子設(shè)備表面能測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用 是電子電路、紡織、醫(yī)學(xué)生物等領(lǐng)域的重要測(cè)量工具。

2、等離子蝕刻機(jī)的高（效）過濾消音段：經(jīng)過前端處理后，大部分粉塵被去除，逸出的微米級(jí)煙霧在高（效）過濾段（粗過濾和過濾后，剩余的亞).微米級(jí)焊接煙塵顆粒和煙氣中的有毒有害物質(zhì)、異味進(jìn)入低溫等離子凈化段，具有吸音降噪功能，可有效控制整個(gè)設(shè)備的噪音。

4、等離子蝕刻機(jī)尾端采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維吸音材料，并采用采用內(nèi)孔網(wǎng)格結(jié)構(gòu)方式的獨(dú)立吸音部分，讓聲波的穿透輕松有效，增大。纖維體將聲能轉(zhuǎn)化為振動(dòng)能，可靠地降低設(shè)備噪音。低溫等離子刻蝕機(jī)工藝的特點(diǎn)不是要處理的基板類型。它可以加工金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、PVC、環(huán)氧樹脂，甚至 PTFE。等處理良好，可實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

攝像頭模組等離子體蝕刻機(jī)

半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)。硅材料（用于蝕刻設(shè)備））（6英寸、8英寸、12英寸）和用于蝕刻的單晶硅材料（用于晶圓制造）（13-19英寸）。蝕刻是去除晶片表面材料以滿足集成電路設(shè)計(jì)要求的過程。目前，攝像頭模組等離子蝕刻機(jī)干法刻蝕工藝在芯片制造工藝中得到廣泛應(yīng)用。蝕刻機(jī)銷售額約占晶圓制造工藝的24%，是晶圓制造的重要環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品以蝕刻用單晶硅材料為主，用于用蝕刻機(jī)加工硅電極（蝕刻用單晶硅零件）。

制造公司產(chǎn)品的技術(shù)難點(diǎn)在于，攝像頭模組等離子體蝕刻機(jī)用于蝕刻的單晶硅材料的尺寸就是硅片的尺寸，因?yàn)閲?guó)際規(guī)模先進(jìn)工藝集成電路中使用的硅片主要是12英寸，必須大于. , 并且用于蝕刻的單晶硅材料的尺寸一般是平均的。從14英寸到19英寸，更重要的是保持產(chǎn)品參數(shù)和目標(biāo)的一致性。因此，公司的毛利率遠(yuǎn)高于濺射靶材江豐電子（約30%）、超高純及高純?cè)噭┘肮饪棠z支持試劑江華微（約30%），以及光刻機(jī)的增長(zhǎng)。