因此, 纖維材料在增強樹脂基體制備復合材料之前, 需要采用plasma等離子體清洗機技術(shù)手段對其表面進行清洗、刻蝕, 去除有(機)涂層和污染物的同時在纖維表面引入極性或活性基團, 并形成一些活性中(心), 可以進一步引發(fā)接枝、交聯(lián)等反應, 利用清洗、刻蝕、活(化)、接枝、交聯(lián)等的綜合作用改善纖維表面的物理和化學狀態(tài), 進而實現(xiàn)加強纖維與樹脂基體之間相互作用的目的。。

等離子清洗機等離子清洗機又稱等離子蝕刻機、等離子脫膠機、等離子活化劑、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理器廣泛用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片脫膠、等離子涂層和等離子灰。等離子清洗機的表面處理提高了材料表面的潤濕性，芳綸纖維表面改性研究進展能夠進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，增強粘合強度和粘合強度，同時去除有機污染物、油和油脂。。等離子清洗機用于印染纖維。

平面網(wǎng)層中的C原子由共價鍵相連，芳綸纖維表面改性研究進展其結(jié)合力要遠大于平面網(wǎng)層間范德華力。故制備碳纖維常采用較高的熱處理溫度并施加合適的張力，以保證石墨平面網(wǎng)層與纖維軸向趨于平行，使纖維受到的外力更多地作用在相互平行的石墨平面網(wǎng)層上，當碳纖維受到拉力作用時不易發(fā)生斷裂。

復合材料制造工藝：以高性能連續(xù)纖維（碳纖維、芳綸纖維、PBO纖維等）增強的熱固性熱塑性樹脂基復合材料具有重量輕、強度高、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，芳綸纖維表面改性研究進展廣泛應用于航空、航天、軍工，它是不可缺少的材料。然而，這些增強纖維通常具有表面光滑、化學活性低的缺點，使得纖維與樹脂基體之間難以建立物理固定和化學鍵，導致復合材料失效，不能提供足夠的界面結(jié)合，因此綜合復合材料的性能。

纖維表面改性 ecc

提高復合材料對表面的附著力：碳纖維、芳綸等連續(xù)纖維具有質(zhì)輕、強度高、熱穩(wěn)定性好、抗疲勞性能優(yōu)異、熱固化等優(yōu)良性能。用于增強性和熱塑性基復合材料產(chǎn)品在飛機、汽車、體育、電器等學科得到廣泛應用。然而，商業(yè)紡織材料通常在用于制造復合材料的表面上具有有機涂層。加工過程中形成了薄弱的界面層，嚴重影響了樹脂與纖維的界面結(jié)合。因此，復合材料在制備前必須通過特定的處理方法去除。

目前，可染性較好的間位芳綸纖維產(chǎn)品主要為美國杜邦公司的Nomex和日本帝人公司的Conex。我國間位芳綸年產(chǎn)量居世界第二位，但國產(chǎn)芳綸的染色仍存在一些問題，這在一定程度上限制了芳綸的應用。 臭氧等離子體表面處理可以有效刻蝕芳綸纖維，并在纖維表面引入極性基團，而且這已被證實可以提高芳綸纖維的染色能力，但存在色牢度不夠、纖維降強等問題。

我們知道表面層中雜質(zhì)C的存在是制作半導體MOS器件或歐姆接觸的主要障礙。如果經(jīng)過氫等離子體表面處理儀處理后，Cls的高能尾部消失，即CC-H污染消失，將更容易制作高性能歐姆接觸和MOS器件。等離子體處理后，CIs的高能端尾消失。同時我們發(fā)現(xiàn)，未經(jīng)等離子體處理的碳化硅表層Cls峰相對于等離子體后遷移0.4ev，這是由于表層C/C-H化合物的存在所致。

在實際使用過程中，不同的工藝要求，需要選擇不同流量控制范圍的質(zhì)量流量控制器，真空等離子清洗機常用的流量控制范圍通常在0~50SCCM、0~500SCCM之間，一些大型真空等離子清洗機也會使用0~1SLM規(guī)格的質(zhì)量流量控制器。實驗真空等離子體清洗機，通常對流量控制要求不是很嚴格，純手工操作的設(shè)備，也會選擇手動浮子流量計。

芳綸纖維表面改性研究進展

噴墨打印技術(shù)是以增材制造法的工作原理，芳綸纖維表面改性研究進展根據(jù)CAM制作的Gerber資料，通過CCD精確圖形定位，將特定的標識或阻焊墨水噴印到線路板上，并通過UVLED光源即時固化，從而完成PCB標識或阻焊油的噴印工藝。 噴墨打印工藝及設(shè)備的主要優(yōu)勢： 01 產(chǎn)品可追溯性 a)滿足逐板或批次需有獨特序列號、二維碼追溯的精益生產(chǎn)控制需求。b)可實現(xiàn)即時在線添加標識碼、讀取板邊碼、生成序列號、二維碼等，并即時打印。

最近半個世紀的巨大成就大大加深了人們對等離子體的認識；但是，芳綸纖維表面改性研究進展一些多年來一直提出的問題，特別是反常輸運等非線性問題還沒有得到完美解決，而天體和空間觀測的進一步發(fā)展，以及受控熱核聚變和低溫等離子體應用研究的開展，必將帶來更多新問題。未來，等離子體物理學將在許多方面繼續(xù)取得進展。。