PLASMA 還繼續(xù)開發(fā)和擴(kuò)大應(yīng)用范圍。在當(dāng)前形勢下，IC等離子蝕刻機(jī)器推動該工藝技術(shù)順應(yīng) LED 封裝和 LCD 行業(yè)的趨勢勢在必行。等離子表面清洗技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，其優(yōu)異的性能使其成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域的重要生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品良率和量產(chǎn)可靠性。 ..重要的工藝措施在未來是必不可少的。

用等離子表面處理設(shè)備清洗的IC芯片可以增加鍵合線的強(qiáng)度，IC等離子蝕刻降低電路故障的可能性。用等離子表面處理設(shè)備清洗的IC芯片可以增加鍵合線的強(qiáng)度，降低電路的可能性。失?。焊鶕?jù)材質(zhì)在表面產(chǎn)生等離子表面處理設(shè)備的遷移可以實(shí)現(xiàn)材料表層的蝕刻、活化、清洗等含義。這種表面層的粘度和焊接強(qiáng)度可以顯著提高。電路板和觸摸屏的清潔和蝕刻。等離子表面處理設(shè)備清洗的IC芯片可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。

二、等離子表面處理器件優(yōu)化引線連接（引線鍵合）IC引線鍵合質(zhì)量直接關(guān)系到器件可靠性微電子器件的鍵合區(qū)干凈，IC等離子蝕刻設(shè)備鍵合性能好，必須配備。氧化劑和殘留物等污染物的存在會顯著降低引線連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物，而等離子表面處理設(shè)備可以有效去除接頭表面的污漬，并可以制成表面活性劑（化學(xué)物質(zhì)）。它將大大（顯著）改善。引線鍵合張力大大提高了封裝器件的可靠性。

IC或IC芯片是當(dāng)今復(fù)雜電子設(shè)備的基礎(chǔ)。當(dāng)今的IC芯片包括印刷在晶片上、連接到晶片并電連接到IC芯片焊接到的印刷電路板上的集成電路。 IC 芯片封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭傳輸，IC等離子蝕刻機(jī)器在某些情況下，還提供圍繞晶片的引導(dǎo)框架。等離子表面處理設(shè)備無論是晶圓源離子注入還是晶圓電鍍，都被選為IC芯片制造層面不可替代的重要技術(shù)。還可以實(shí)現(xiàn)低溫等離子表面處理裝置。

IC等離子蝕刻機(jī)器

廣泛應(yīng)用于：印制電路板行業(yè)、半導(dǎo)體材料IC行業(yè)、硅膠、塑料、聚合物、汽車電子、航空工業(yè)等行業(yè)； B）印制電路板行業(yè)：高頻電路板表面活化、多層電路板表面清洗，鉆孔破壞，軟硬融合電路板表面清潔，鉆孔破壞，柔性電路板活化前加固。半導(dǎo)體材料IC行業(yè)：適用于COB、COG、COF、ACF工藝，焊前及焊中焊絲清洗。

J) 清潔薄膜板。去除附著在薄膜基材上的有機(jī)污染物。金屬基板的清洗：去除附著在連接處的有機(jī)污染物，提高密封樹脂的剪切強(qiáng)度。 K) 用等離子表面處理裝置清潔 COG。在將驅(qū)動器 IC 安裝到玻璃基板上之前，請直接清潔驅(qū)動器 IC。等離子表面處理設(shè)備改造原木 等離子處理設(shè)備改造原木：原木材料提取、回收、環(huán)保、強(qiáng)度高、處理方便、適用性廣，作為長期人類使用的材料，很多好處還是很有用的。

目的是形成與光刻膠圖案相同的線形。目前主流的干法刻蝕技術(shù)是等離子表面處理設(shè)備的刻蝕工藝，由于刻蝕率高、定向性好，正在逐步取代傳統(tǒng)的濕法刻蝕工藝。從事等離子清洗機(jī)研發(fā)20年。如果您想了解更多關(guān)于我們的產(chǎn)品或?qū)θ绾问褂梦覀兊脑O(shè)備有疑問，請點(diǎn)擊在線客服，等待您的來電。等離子表面處理在IC半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用隨著COB/COF/COG智能手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)對攝像頭像素的需求越來越大。

通過超凈去除HOLDER中的有機(jī)污染物并活化基板，可以將對IR的附著力提高2到3倍，并去除PAD表面的氧化物，使表面粗糙度增加。綁扎成功率。在半導(dǎo)體硅晶圓（WAFER）IC芯片制造領(lǐng)域，等離子加工技術(shù)已經(jīng)成為芯片源離子注入、晶圓鍍膜或我們低溫等離子表面不可替代的成熟工藝。成果：去除晶圓表面的氧化物、有機(jī)物、掩膜等超細(xì)化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤濕性。

IC等離子蝕刻設(shè)備

對芯片和封裝基板表面進(jìn)行等離子體處理，IC等離子蝕刻設(shè)備有效增強(qiáng)其表面活性，顯著提高其表面鍵合環(huán)氧樹脂的流動性，提高芯片和封裝基板的性能。封裝基板的粘著性和潤濕性 減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品壽命。在倒裝芯片封裝中，芯片和封裝載體的等離子處理不僅使焊接表面非常干凈，而且顯著提高了焊接表面的活性，有效防止錯誤焊接和消除空洞。