Nasser，CCPplasma表面處理“氣體電離和等離子電子學的基礎”，John Wiley & Sons，1971 年，Chapman，“輝光放電過程”, John Wiley & Sons, 1980 兩本經(jīng)典著作全面介紹了等離子體的基本規(guī)律和現(xiàn)象。物理和工程領域的人可以從這兩本書中了解等離子技能。下面簡單介紹一些常用的等離子刻蝕技術。 2. 電容耦合等離子體（CCP）等離子體是一種部分電離的中性氣體。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，CCPplasma表面處理柔性線路板產(chǎn)業(yè)的上游是電子元器件、FCCL、電磁屏蔽膜、覆蓋膜等原材料，以及激光打孔機、電鍍機、曝光機等設備，下游是設備。模組、觸控模組、其他電子產(chǎn)品模組組件及終端電子產(chǎn)品。隨著汽車電子、可穿戴設備等新興消費電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，為我國柔性電路板市場帶來了新的增長空間，市場需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國柔性線路板市場需求增至11008萬平方米。

表8.2 Cl2 / CH4 / N2 / Ar在不同流量比下的蝕刻結(jié)果 RunNo.Cl2 / sccmN: / sccmAr / sccmEtchRate / (μm / min) SelectivityInP: SiO2RMS / nm150101.11328.7: 1> 2525370.49311.5; 118.2235550.40713.0 115.8845730.3229.35: 11.0758350.76817.0: 1> 2568530.67317.2: 16.30 以上這幾種方法都是在ICP機器上實現(xiàn)的，CCPplasma表面改性相關的研究很早就在RIE機器上做了。

結(jié)果是帶有等離子清洗的 CC4069RH 芯片表面聚酰亞胺鈍化膜呈圓形且有褶皺，CCPplasma表面處理褶皺部分的膜層略有隆起，但整個鈍化膜完整連續(xù)，未見裂紋。 78L12芯片的輸出電壓隨著等離子清洗量和時間的增加呈上升趨勢，經(jīng)過后續(xù)的蓄熱和功率老化過程后輸出電壓恢復正常?；旌霞呻娐酚捎隗w積小、重量輕、組裝密度高、氣密性好等優(yōu)點，被廣泛應用于航空航天領域。在混合集成電路中，鍵合線通常用于互連電路內(nèi)的電信號。

CCPplasma表面處理

為了彌補這種情況，除了CCGA結(jié)構(gòu)外，其他陶瓷基板和MDASH;HITCE陶瓷基板也可以使用。 ②封裝工藝流程：Wafer bump準備和MDASH；Wafer cut（芯片倒裝芯片和回流焊）Underfill導熱硅脂，密封焊料分布+封蓋桶套管組裝焊球-回流桶套管標記+分離檢查桶封裝 3.封裝過程在線連接TBGA的等離子清洗裝置 引線示例： ① TBGA載帶 TBGA通常由聚酰亞胺材料制成。

尤其是粉末微粒等離子清洗機的表層改性和等離子對硅片表層的活化，大大提高了鍵合抗壓強度，幾乎不產(chǎn)生裂紋或縫隙，獲得了優(yōu)良的加工工藝。我可以。實際效果。等離子清洗機 表面清洗技術 玻璃基板柔性電路 裸集成ICICCOG工藝 在制造過程中，采用壓合方式的顯示器與柔性板膜電路連接，柔性板膜電路立即加熱加壓。顯示接線點根據(jù)。雖然這個過程規(guī)定玻璃表面是清潔的，但實際的制造、儲存和運輸過程往往會污染玻璃表面。

典型的排氣時間約為 2 分鐘。 (2)將等離子清洗氣體引入真空室，保持壓力在100pa?？筛鶕?jù)清洗劑選擇氧氣、氫氣或氮氣。 (3)通過在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體分解，通過輝光放電產(chǎn)生電離和等離子體。待處理的工件完全包裹在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體中，開始清洗。通常，清潔過程持續(xù)幾十秒到幾分鐘。 (4)清洗后，切斷高頻電壓，排出氣體和汽化的污垢，同時將氣體吹入真空室，使氣壓升至1個大氣壓。

在加工PP/PE等塑料時，等離子加工系統(tǒng)設備產(chǎn)生的等離子體，通過表面活化、表面蝕刻、表面接枝、表面聚合等方式對需要粘合的成分進行預處理，活化非極性材料。因此，保證了可靠的粘接和長期的密封。等離子處理系統(tǒng)在紡織工業(yè)中的應用非常廣泛。等離子表面處理工藝是一種環(huán)保、安全、節(jié)能的干法生產(chǎn)工藝。等離子處理系統(tǒng)用于改性天然和化學纖維。 ..很有特點。近年來，紡織行業(yè)越來越強調(diào)其獨特的環(huán)保性和面料穿著的舒適性。

CCPplasma表面處理

1）在等離子環(huán)境中電離氧，CCPplasma表面處理生成大量含氧極性基團，有效去除材料表面的有機污染物，吸附材料表面的極性基團，有效提高鍵合力。材料-微電子封裝 在該工藝中，塑封前的等離子體處理是此類處理的典型應用。等離子處理的表面具有更高的表面能，可以有效地與塑料密封劑結(jié)合，以減少塑料密封過程中的裂縫和針孔。

表面技術的主要特點如下。 （1）表面在不改進整個材料的情況下，CCPplasma表面處理可以獲得一定的理想功能（耐腐蝕、耐磨、耐高溫、抗氧化等）甚至性能。.. (2)由于用于表面成膜、表面合金化等表面改性方法的材料很少，可以使用更有價值和稀有的元素或化合物，而不會顯著提高成本和質(zhì)量。