一種是13.56KHZ高頻電源。該電源產生高等離子體密度、軟能量和低溫。功率通常為1-2KW。幾百瓦的很多是N2電源，kh560附著力另外一個是40KHZ的中頻電源，跟射頻電源正好相反。等離子體的密度不高，但強度高，能量高，高度高，大功率可達幾十千瓦，理論上幾百千瓦，常用于除渣和蝕刻。將會完成。如果真空等離子設備使用中頻電源，則需要加水。冷卻。它也是PLASMA設備中常用的電源。 RF等離子設備的溫度與正常室溫相同。

正常情況下，kh560附著力材料在房間內加工，頻率為40KHz，一般溫度小于65°，機內有強力冷卻風扇，加工時間不長，材料表面溫度與房間相匹配溫度。如果頻率為13.56MHz，通常小于30°。因此，在處理容易受熱變形的材料時，真空等離子清洗機是合適的。四。產生陽離子的條件不同大氣壓等離子清洗機依靠氣體和產生陽離子的氣壓約為0.2mpa。真空等離子型等離子吸塵器使用真空泵。

真空等離子清洗機技術參數(shù)：電源頻率：13.56MHz/40KHz（可選）真空泵：油泵/干泵+羅茨組合腔體材質：進口316不銹鋼/鋁合金（可選）氣體流量：0 -500ccm燃氣管道：2通道（可增加）控制方式：PLC+觸摸屏真空等離子清洗機的技術優(yōu)勢： 1）待清洗物體經過等離子處理后干燥。干燥后，硅烷kh560對銅附著力它干燥。

通過真空等離子設備聚合可以從有(機)硅單體中獲取類硅烷薄膜。將SiCHO復合物用以血液過濾器和pp聚丙烯的中空纖維膜上，kh560附著力以包覆活性炭顆粒。將病人動脈內的血液循環(huán)導入血液灌流器中，使血液中的毒物、代謝物進行吸附、凈化，然后再輸回體內。其中吸附劑主要有活性炭、酶、抗原、抗體等。

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一種等離子體沉積的硅化合物，使用 SIH4 + N2O（或 SI (OC2H4) + O2）產生 SIOXHY。氣動壓力 1-5 Torr (1 Torr & ASYMP; 133 Pa)，輸出為 13.5MHZ。 SIH4+SIH3+N2用于氮化硅沉積，溫度300℃，沉積速率180埃/分鐘。非晶碳化硅薄膜是通過添加硅烷和含碳共聚物得到SIXC1+X:H得到的。

利用化學氣相沉積(HDPCVD)制備高密度等離子體源（如電感耦合等離子體(ICP)、電子回旋共振等離子體(ECR)或螺旋波等離子體（helicon））,激發(fā)含硅烷、氧氣和氬氣的混合氣體。以襯底為陰極，等離子體中的高能正離子會被吸引到晶體表面，然后氧與硅烷反應生成氧硅烷，通過氬離子濺射將氧硅烷去除。印刷線制版技術是半導體制造中常用的技術，有兩種，相輔相成。

Film Roll 移動高分子膜的PLASMA處理技術，去除（去除）表面污漬，輕松打開高分子材料表面的化學鍵成為自由基，與等離子體中的自由基、原子、離子等相互作用。 .該反應產生了新的官能團，例如羥基 (-OH)、氰基 (-CN)、羰基 (-C = O)、羧基 (-COOH) 或氨基 (-NH3)。 .很快。這兩組化學基團是提高附著力的關鍵。

通過電極端子和顯示器經過清洗工藝后，提高了偏光膏的成品率，大大提高了電極端子與導電膜之間的附著力，從而提高了產品的質量和穩(wěn)定性。隨著液晶顯示技術的飛速發(fā)展，液晶顯示制造技術的極限不斷受到挑戰(zhàn)和發(fā)展，已經成為代表先進制造技術的前沿技術。在清洗行業(yè)，對清洗的要求越來越高，傳統(tǒng)的清洗已經不能滿足要求，特別是在軍工技術和半導體行業(yè)。。

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在手機行業(yè)應用低溫等離子體發(fā)生器(TWC)主要是清洗外殼注塑過程中的水果油，kh560附著力較大限度(IP)外殼表面，加強其印刷，涂層粘合劑，如水果(TWC)，涂層與底盤基體之間的強連接，更好的涂層水果(TWC)，其中涂層與鎂基具有良好的附著力，涂層果(TWC)更顯著，塑料套管的耐磨性大大提高。。

等離子體設備可用于光伏電池的清洗、蝕刻、涂層、灰化、材料表面活化改性等，kh560附著力光電材料可根據(jù)等離子體處理獲得潤濕專業(yè)能力，增強附著力、附著力等，同時去除有機廢棄物。確保光伏電池組件生產過程中的產品質量符合技術要求。等離子自動化處理改造后，提高了生產線的自動化程度，減少了繁瑣的工作，縮短了生產周期，實現(xiàn)了元器件等離子處理的機械化作業(yè)，有效提高了等離子清洗效果。