電聯(lián)科技：RF BTB生產(chǎn)合格產(chǎn)品，無(wú)錫等離子真空清洗機(jī)設(shè)備提高FPC盈利能力-等離子設(shè)備/清洗機(jī) 11月4日，電聯(lián)科技披露投資者調(diào)研相關(guān)信息，公司RF BTB 2019年下半年生產(chǎn)合格產(chǎn)品。批次被核心客戶使用，市場(chǎng)反響良好。由于芯片設(shè)計(jì)人員的反復(fù)發(fā)展和5G的不斷發(fā)展，連接方式等產(chǎn)品的數(shù)量將會(huì)增加，因此公司未來(lái)將加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)主要客戶和核心芯片設(shè)計(jì)人員的研發(fā)合作，積極開(kāi)展會(huì)努力的。促進(jìn)其他客戶的推薦和擴(kuò)展。

..此外，無(wú)錫等離子清洗設(shè)備批發(fā)采用等離子清洗機(jī)表面處理技術(shù)制造的耳機(jī)，各部分之間的粘合效果明顯提高，在長(zhǎng)時(shí)間高音測(cè)試中沒(méi)有出現(xiàn)聲音中斷等現(xiàn)象或服務(wù)。生活也有了很大的改善。等離子清洗機(jī)在音響設(shè)備上的應(yīng)用：在耳機(jī)制造過(guò)程中引入等離子清洗機(jī)是科技發(fā)展的必然趨勢(shì)，因?yàn)榈入x子清洗機(jī)可以在不改變材料本身性能的情況下，顯著提高耳機(jī)振膜的附著力。..等離子清洗機(jī)可以將材料加工到幾微米的深度。

等離子框架處理器使用 o2 氬氣來(lái)形成能量。如果有足夠的能量打開(kāi) PTFE 的碳氟鍵，無(wú)錫等離子真空清洗機(jī)設(shè)備并且有一個(gè)活性基團(tuán)可以去除氟原子，那么 PTFE 聚四氟乙烯就變成了極性聚合物。您可以完善表面能并優(yōu)化粘度。根據(jù)要清洗的聚四氟乙烯產(chǎn)品的形狀、清洗的目的、規(guī)定等會(huì)有所不同。例如，PET薄膜材料適用于卷對(duì)卷等離子設(shè)備，材料材料適用于采用水平或垂直電極結(jié)構(gòu)的等離子火焰加工設(shè)備。

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無(wú)錫等離子真空清洗機(jī)設(shè)備

傳統(tǒng)的織物退漿工藝（如棉織物等）需要經(jīng)過(guò)退、煮、漂等多種工序，加工工序長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，而且需要消耗大量水、能源和化學(xué)藥品，同時(shí)產(chǎn)生大量的廢水等。而低溫等離子體技術(shù)的應(yīng)用，可大大縮短其工藝流程及生產(chǎn)周期，節(jié)約能量和水資源，可有效降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。  除此之外，低溫等離子體在去除織物上其它雜質(zhì)如色素、蠟質(zhì)、果膠等也具有很好的效果。

  國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)始啟動(dòng)到現(xiàn)在大約有5年的時(shí)間，主要的客戶群體為：手機(jī)制造、LCD制造、計(jì)算器生產(chǎn)、芯片制造PCB線路板廠、汽車行業(yè)、航天、軍工、科研機(jī)構(gòu)、電池制造、高檔紡織等等。。等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)： 等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為三個(gè)大的部分組成，分別是控制單元、真空腔體以及真空泵。

一、等離子清洗機(jī)對(duì)鋁型材蒙皮口蓋進(jìn)行涂裝 在航空制造業(yè)中，所選擇的蒙皮口蓋一般都是鋁合金材料，為加強(qiáng)其密封性，口蓋的壓合部一般采用NBR硫化工藝制成的膠圈。但膠料硫化后經(jīng)常發(fā)生溢膠現(xiàn)象，污染待涂布商品表面，造成涂層粘合不足，涂布后易脫落。同時(shí)，采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行涂裝前加工處理，可加強(qiáng)涂料附著力，滿足航空涂裝要求。

粉末等離子表面處理設(shè)備可完成顆粒的傳統(tǒng)性能，充分體現(xiàn)粉末顆粒/纖維復(fù)合體系的特殊性。。用粉末等離子設(shè)備進(jìn)行粉末等離子表面處理的四大用途： 1.粉末等離子設(shè)備提高粉末分散性由于粉末的表面效應(yīng)，粉末容易聚集，采用等離子表面處理。由于表面可以進(jìn)行包覆或接枝，粉體之間可以產(chǎn)生排斥力，粉體之間不會(huì)相互接觸，防止結(jié)塊的形成，提高粉體分散性能。

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