等離子清洗后，引線框架plasma刻蝕機(jī)連接引線的連接強(qiáng)度、連接強(qiáng)度和拉伸均勻性均有明顯提高。在某些情況下，還可以降低連接溫度，增加產(chǎn)量，降低成本。低溫:接近常溫，特別適用于高分子材料，比電暈燃燒法保存時(shí)間長(zhǎng)，表面張力高。功能:只涉及表面較淺的高分子材料(10-0A)，可給予高分子材料一種或多種新的功能，同時(shí)保持材料本身的特性。

射頻驅(qū)動(dòng)器的低壓等離子清洗技術(shù)是一種有效、低成本的清潔方法，引線框架等離子體除膠設(shè)備可以有效去除基材表面可能的污染物，如氟化物、氫氧化鎳、有(機(jī))溶劑殘留、環(huán)氧樹(shù)脂的溢出、材料的氧化層、等離子清洗結(jié)合，可以顯著提高結(jié)合強(qiáng)度和結(jié)合引線張力均勻性，對(duì)提高引線的結(jié)合強(qiáng)度有很大作用。氣體等離子體技術(shù)可以在鉛結(jié)合前清洗芯片接觸點(diǎn)，提高結(jié)合強(qiáng)度和成活率。改進(jìn)的抗拉強(qiáng)度比較示例如表3所示。

使用等離子體清洗機(jī)可以增加工件表面的親水性,從而提高成功率高的膠,也可以節(jié)省大量的銀膠和減少生產(chǎn)cost.2)引線焊接之前,包芯片必須由高溫固化后粘貼在引線框架工件。如果工件上方有污染物，引線框架等離子體除膠設(shè)備這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊接效果差或鉛片與工件之間的附著力差，影響工件的結(jié)合強(qiáng)度。等離子清洗機(jī)在焊絲粘接過(guò)程中，會(huì)明顯提高表面活性，從而提高焊絲的粘接強(qiáng)度和粘接件的張力均勻性。

3,導(dǎo)致密封膠:領(lǐng)導(dǎo)的過(guò)程中注入環(huán)氧膠粘劑,污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫的形成率高,然后導(dǎo)致低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命,所以,為了防止泡沫的形成過(guò)程中密封膠也是一個(gè)人們關(guān)注的問(wèn)題。經(jīng)過(guò)等離子體清洗后，引線框架等離子體除膠設(shè)備芯片和基片與膠體的結(jié)合會(huì)更加緊密，氣泡的成分會(huì)大大減少，一起會(huì)顯著提高散熱率和光發(fā)射率。通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出，表面激活數(shù)據(jù)、氧化物和微粒污染物的去除可以通過(guò)數(shù)據(jù)的表面粘結(jié)引線的抗拉強(qiáng)度和侵入特性直接表現(xiàn)出來(lái)。。

引線框架plasma刻蝕機(jī)

等離子清洗機(jī)用于光電半導(dǎo)體行業(yè)的TO封裝可以大大提高粘接和粘接強(qiáng)度等性能的同時(shí)，并可以避免人為因素長(zhǎng)時(shí)間接觸引線架而造成的二次污染。。等離子真空等離子清洗機(jī)可廣泛應(yīng)用于材料表面活化改性、提高附著力等方面，以下介紹等離子真空等離子清洗機(jī)的整體清洗原理:1)將被清洗干凈的工件送入真空等離子清洗機(jī)室并固定，并啟動(dòng)操作裝置排氣，使真空室真空度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)10Pa。通常放電時(shí)間約為幾分鐘。

等離子封裝等離子清洗機(jī)預(yù)處理引線框表面處理:在微電子封裝領(lǐng)域，引線框封裝形式仍占80%以上，它主要采用導(dǎo)熱銅合金材料，導(dǎo)電，加工性能良好的引線框，由于銅氧化物等有機(jī)污染物在分層過(guò)程中會(huì)造成密封成形銅引線框，造成封裝后的密封性能變化而慢性的滲透性氣體現(xiàn)象，同時(shí)也影響著鍵合和線鍵合的芯片質(zhì)量，確保引線框架進(jìn)行超潔凈封裝的可靠性和良率是關(guān)鍵，通過(guò)等離子體處理可以實(shí)現(xiàn)引線框架表面的超凈化和活化，成品收率比傳統(tǒng)濕法清洗有了很大的提高，并且不產(chǎn)生廢水排放，降低了化學(xué)藥液的采購(gòu)成本。

如果您對(duì)等離子表面清洗設(shè)備有更多的疑問(wèn)，歡迎咨詢我們(廣東金來(lái)科技有限公司)

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引線框架等離子體除膠設(shè)備

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