公司依托自身在表面處理設(shè)備制造業(yè)十多年的經(jīng)驗(yàn)以及同國際知名等離子相關(guān)配件廠商的良好合作,附著力催化劑dc88設(shè)計(jì)開發(fā)出BP-880系列真空等離子表面處理設(shè)備,產(chǎn)品質(zhì)量和表面處理效果完全可以替代進(jìn)口,一舉打破了同類產(chǎn)品以前完全依賴美,日,德等國家進(jìn)口的局面,高品質(zhì)與高性價(jià)比的設(shè)備以及高效的售后服務(wù),贏得國內(nèi)LED及IC封裝廠商的一致好評(píng)與青睞,目前穩(wěn)居同行業(yè)市場占有率第一。。
“如果我們能在中國擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,附著力催化劑dc88那將是很棒的,但不是絕對(duì)的,”O(jiān)MDIA 的南川說。 “可以說,受中美貿(mào)易摩擦影響,部分進(jìn)入海外的日本企業(yè)無法預(yù)測與中國企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績,前景不明朗,落后于海外競爭對(duì)手?!币虼耍?“日本政府的指導(dǎo)方針(GUIDE LINE)是先決條件?!毕嚓P(guān)資料顯示,1988年和1989年,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的半壁江山,僅次于歐美。
由于在實(shí)驗(yàn)條件下沒有直接證據(jù)表明 CO2 轉(zhuǎn)化為 C2 烴,附著力催化劑dc88因此 C2 烴可歸因于甲烷偶聯(lián)反應(yīng): CH4 → 0.5C2H6 + 0.5H2 ΔH11 = 32.55kJ/mol (4-2) CH4 → 0.5C2H4 + 1H2 ΔH12 = 101.15kJ/mol (4-3) CH4 → 0.5C2H2 + 1.5H2 ΔH13 = 188.25kJ/mol (4-4)考慮到上述三種偶聯(lián)反應(yīng)的C2烴產(chǎn)物分布,甲烷偶聯(lián)形成C2烴的總反應(yīng)方程式可表示如下。
真空等離子清洗機(jī)清洗原理等離子的產(chǎn)生是高壓高頻能量在真空腔體內(nèi)被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生了低溫等離子體,附著力催化劑dc88當(dāng)?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時(shí),產(chǎn)生了化學(xué)作用和物理變化,表面得到了清潔,去除碳化氫類污物,如油脂、輔助添加劑等,根據(jù)材料成分,其表面分子鏈結(jié)構(gòu)得到了改變。真空等離子清洗機(jī)的清洗原理,主要依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。
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等離子體表面處理設(shè)備的優(yōu)點(diǎn);1.噴出的等離子流中性、不帶電,可用于各種聚合物、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB等材料的表面處理;2.碳化氫污垢經(jīng)等離子體表面處理設(shè)備處理后,油脂、輔助添加劑等有利于粘結(jié),性能持久穩(wěn)定,保留時(shí)間長;3.低溫,適用于表面材料對(duì)溫度敏感的產(chǎn)品;4.不需要箱體,可直接安裝在生產(chǎn)線上,在線運(yùn)行、加工,與磨邊機(jī)逆向操作相比,大大提高了工作效率;5.只消耗空氣和電力,運(yùn)行成本低,運(yùn)行更安全;6.干法無污染,無廢水,符合環(huán)保要求,并取代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī),消除了紙粉、紙毛對(duì)環(huán)境和設(shè)備的影響;7.經(jīng)等離子表面處理設(shè)備處理后,可使用普通膠水粘貼箱體,降低了生產(chǎn)成本。
首先,等離子火焰的寬度更小,只有2mm,不影響其他不需要處理的區(qū)域,減少了事故的發(fā)生;其次,溫度較低。在正常使用條件下,等離子體火焰溫度約為40-50℃,不會(huì)對(duì)反射膜、LCD、TP表面造成高溫?fù)p傷;再者,該設(shè)備采用低電位放電結(jié)構(gòu),火焰為電中性,不破壞TP和LCD功能。連續(xù)10次處理后,TP容量和顯示性能不受影響。。
用等離子清潔劑處理芯片和封裝載體不僅可以提供超清潔的焊接表面,而且還可以顯著提高焊接表面的活性,有效防止錯(cuò)誤焊接,減少空洞并提高邊緣高度和填充物,等離子體遏制提高機(jī)械性能墊圈封裝的強(qiáng)度,降低各種材料的熱膨脹系數(shù)形成的界面之間的內(nèi)應(yīng)力和剪切力,產(chǎn)品可靠性提高耐用性和使用壽命。。
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