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1.等離子熔煉：用于熔煉普通方法難以熔煉的材料，北京真空等離子體處理機(jī)廠家如鋯(Zr)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈮(Nb)、釩(V)、鎢(W)等高熔點(diǎn)金屬；還用于簡化工藝，如分別從ZrCl、MoS、TaO和TiCl中直接得到Zr、Mo、Ta和Ti；采用等離子熔融快速凝固技術(shù)可以開發(fā)出硬質(zhì)高熔點(diǎn)粉末，如碳化鎢鈷、鉬鈷、鉬鈦鋯碳等，等離子熔融的優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)品成分和顯微組織一致性好，避免了容器材料的污染2.等離子噴涂：許多設(shè)備部件要耐磨、耐腐蝕、耐高溫，因此需要在其表面噴涂一層具有特殊性能的材料。

公司密切關(guān)注國內(nèi)外等離子體技術(shù)發(fā)展動向，北京真空等離子體處理機(jī)廠家結(jié)合國內(nèi)生產(chǎn)實(shí)際情況，在行業(yè)內(nèi)形成了獨(dú)特優(yōu)勢。公司擁有多名專業(yè)博士、碩士從事低壓及等離子技術(shù)研發(fā)，專業(yè)從事包裝膏體盒、膏體盒、塑料、薄膜及金屬表面處理。其客戶包括包裝、塑料、汽車工業(yè)、電子產(chǎn)品、醫(yī)療保健和精密清洗。手機(jī)、電腦外殼的改裝提供了未來快速增長的電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。

本文來自北京儀器。如轉(zhuǎn)載，等離子體是怎么形成的請注明出處。。等離子體表面處理去除光刻膠的工藝及設(shè)備；等離子體表面處理是一種新型的干洗方法。本文主要介紹去除晶圓表面光刻膠的等離子體表面處理技術(shù)及相應(yīng)設(shè)備。脫膠是晶圓制造過程中的一個環(huán)節(jié)。脫膠是否徹底、脫膠是否損傷表面等因素都會影響后續(xù)工藝，任何微小缺陷都可能導(dǎo)致晶圓徹底報廢。

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等離子清洗機(jī)可提高整個工藝線的處理效率；可使操作人員遠(yuǎn)離有害溶劑的危害；等離子清洗機(jī)的等離子可以深入到物體的微孔和凹陷處完成清洗，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀；等離子清洗機(jī)還可處理多種物料，特別適用于耐熱、耐溶劑物料。這些優(yōu)點(diǎn)使得等離子清洗機(jī)得到了廣泛的關(guān)注。這篇關(guān)于等離子清洗機(jī)的文章來自北京。轉(zhuǎn)載請注明出處。。

為了評價等離子清洗機(jī)（點(diǎn)擊查看詳情）是否有效改善了表面狀況，或者尋找良好的等離子清洗機(jī)工藝參數(shù)，通常通過測量表面能來確定表面狀況。測量表面能的主要方法有測試油墨、測量接觸角和動態(tài)測量。良好的附著力或附著力需要高的表面能。一般等離子清洗機(jī)處理后的材料表面能提高，體現(xiàn)在測試油墨dyne值的增加和接觸角的減小。本文來自北京，轉(zhuǎn)載請注明出處。。

采用泛碳化復(fù)合技術(shù)制備了火焰噴涂復(fù)合粉末和等離子體。碳既是反應(yīng)組分，又是復(fù)合粉體中的粘結(jié)劑，在各等離子體中形成碳包覆粘結(jié)的原料粉體顆粒的精細(xì)團(tuán)聚結(jié)構(gòu)。有機(jī)物碳化后形成的碳具有很強(qiáng)的吸附作用，能將原料和粉體有力地結(jié)合在一起，使等離子送粉具有很高的結(jié)合強(qiáng)度。碳化復(fù)合粉末的密度、粒徑和流動性幾乎相同，有望解決等離子體技術(shù)中粉末流動性均勻的關(guān)鍵問題。表面熔覆涂層的裂紋問題一直是制約涂層廣泛應(yīng)用的瓶頸。

Lu和Laroussi發(fā)現(xiàn)等離子體zidan現(xiàn)象與特定的電極構(gòu)型無關(guān)。同時，為了解釋氦流道中的等離子體子丹現(xiàn)象，提出了光子預(yù)電離機(jī)制，但仍有許多相關(guān)問題未解決。2008年，Sands發(fā)現(xiàn)射流區(qū)和DBD區(qū)的流量應(yīng)該是相互獨(dú)立的。蔣等人。通過一系列專門設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步證實(shí)了這一觀點(diǎn)，明確指出等離子體射流本質(zhì)上是通過高壓電極邊緣的非均勻電場在氦氣流道中形成的電暈放電。

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真空等離子體設(shè)備的主要過程包括：首先將待清洗工件送入真空室固定，北京真空等離子體處理機(jī)廠家啟動真空泵等裝置抽真空排氣至10Pa左右的真空度；然后將用于等離子體清洗的氣體引入真空室（根據(jù)清洗材料的不同，選擇的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾龋?，壓力保持在Pa左右；在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體穿透并通過輝光放電使其電離，形成等離子體；真空室內(nèi)形成的等離子體完全覆蓋被清洗工件后，清洗作業(yè)開始，清洗過程持續(xù)數(shù)十秒至數(shù)分鐘。