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04銅箔表面的清洗 為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗,即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。 一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細(xì)研究。
事實上，復(fù)合材料接觸面是一種非常重要的微觀結(jié)構(gòu)，它充當(dāng)了增強材料和附加載荷之間的橋梁。材料和基質(zhì)。從基體傳遞到增強體的接觸面的連接、成分、性能、粘結(jié)方式、接觸強度等因素。其機械和故障特性具有重要意義。可以通過控制接觸面層的結(jié)構(gòu)來調(diào)整接觸面性能指標(biāo)。相同的環(huán)境要求是纖維增強聚合物基聚合物材料的研究目標(biāo)之一，其接觸面的性能指標(biāo)正在討論中。它是一個非?；钴S的材料科學(xué)與工程系。
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等離子體清洗還具有以下幾個特點：簡單選用數(shù)控技術(shù)，廣東射頻等離子清洗機說明書自動化程度高；具有高精度的操控設(shè)備，時間操控的精度很高；正確的等離子體清洗不會在外表產(chǎn)生損害層，外表質(zhì)量得到確保；由所以在真空中進行，不污染環(huán)境，確保清洗外表不被二次污染。 在微電子封裝的出產(chǎn)過程中，因為指印、助焊劑、各種交叉污染、天然氧化等，器材和資料外表會形成各種沾污，包含有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。
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