通過去除有機污染物，手機中框等離子清洗機器將極性有機官能團插入表面，提高表面的親水性和表面的潤濕性。清潔和表面潤濕性能對于兩個表面之間的牢固結(jié)合很重要。表面潤濕性能能達到的程度取決于塑料本身的表面狀況以及塑料的所有粘合材料，例如與手機外殼材料和粘合劑有關(guān)的材料。低溫等離子體的高效處理能力可以增加這些材料的表面張力，使其粘附到粘合劑所需的值。

同時活化表面，中框等離子清洗提高粘合強度，對產(chǎn)品的粘合、噴涂、印刷、封口等均有幫助。數(shù)碼產(chǎn)品中應用最廣泛的對象是等離子表面處理設備，如手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑料制品等。等離子體由歐文朗繆爾于 1928 年首次發(fā)現(xiàn)。等離子并不少見：事實上，它很常見。宇宙中超過 99% 的可見物質(zhì)處于等離子體狀態(tài)?？梢栽诘厍蛏嫌^察到的等離子體的自然形式是閃電，或出現(xiàn)在北極和南極的極光。

等離子技術(shù)是市場上一種新型的環(huán)保技術(shù)，中框等離子清洗儀它取代了傳統(tǒng)的依賴化學物質(zhì)的手機外殼表面處理。由于等離子表面貼有器件的手機殼具有優(yōu)異的耐磨性，即使長期使用也不會出現(xiàn)掉漆、磨損等現(xiàn)象。等離子表面處理技術(shù)可以將制造過程中殘留在手機殼上的污垢和油漬清洗干凈，可以大大提高塑料表面的活性，使涂層效果非常均勻，并且可以得到附著力的效果。 .很好。聯(lián)系很強。

大量雜質(zhì)附著在真空泵吸濾器上，中框等離子清洗儀堵塞網(wǎng)孔： 2.由于腔體內(nèi)附著有很多雜質(zhì)，一般清洗很難去除，所以需要將它們浸泡在化學試劑中進行清洗，并進行物理研磨去除。型腔中的雜質(zhì)主要是熔渣沉積，已確認其他成分無法識別，需要與客戶進行技術(shù)咨詢。 3、旁通閥壞了。四。旁通閥用作真空泵的單向閥。損壞后，排氣閥的止回閥發(fā)生故障，真空泵不能正常抽真空，真空泵的真空泵性能變差。 5、轉(zhuǎn)盤有磨損或損壞。

中框等離子清洗

與傳統(tǒng)的機械清洗（機械清洗、水洗、溶劑清洗等）不同，傳統(tǒng)的清洗方式在清洗完成后會在表面留下納米到幾十納米的殘留物。隨著當今精密加工技術(shù)要求越來越嚴格，這些殘留物往往會對制造過程和產(chǎn)品安全產(chǎn)生不利影響。材料表面污染的主要原因有兩個。通過物理和化學方法吸附在材料表面的異物分子及其天然氧化層： 材料表面的異物污染物： 1。

醫(yī)療器械的使用前處理過程非常細致，使用氟利昂清洗（等離子表面處理）不僅浪費資源，而且成本很高。通過使用等離子表面處理技術(shù)，可以避免使用化學物質(zhì)的弊端，適應更多醫(yī)療技術(shù)的最新技術(shù)要求。 （等離子表面處理） 光學器件和一些光學產(chǎn)品對清洗的技術(shù)要求非常高，等離子表面處理技術(shù)可以在該領(lǐng)域獲得。更廣泛的應用。

等離子清洗機可應用領(lǐng)域：家電制造（指紋模組、攝像頭模組、耳機振膜、手機中框、ITO玻璃、塑膠配件等）手機配件除靜電等離子清洗改性、玻璃蓋板油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃蓋板噴涂AF膜前清洗）、光學設備、IC半導體領(lǐng)域、半導體封裝領(lǐng)域（前焊盤表面引線鍵合）清洗, IC鍵合前等離子清洗, LED點膠前處理, LED打線前處理, LED改善支架電鍍效果, LED封裝前表面活化及陶瓷封裝清洗COB, COG, COF, ACF工藝, 用于打線, 焊接前清洗)、FPC/PCB領(lǐng)域（FPC PCB手機中框等離子清洗、孔內(nèi)殘膠去除、電鍍前鐵氟龍活化、除炭、去除基板表面殘留粘合劑等）、LCD領(lǐng)域、新能源電池領(lǐng)域、硅塑料聚合物領(lǐng)域、生物醫(yī)藥、汽車制造領(lǐng)域、制鞋領(lǐng)域。

等離子表面活化清洗設備的應用 1）攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導體IC領(lǐng)域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

中框等離子清洗

等離子表面活化（化學）清洗設備的應用 1、相機、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板PAD表面脫氧；IR表面清洗清洗。 2、半導體IC領(lǐng)域：焊線前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化（化學）、COB、COG、COF、ACF工藝清洗陶瓷封裝前的清洗。 3、FPC CPB手機中框等離子清洗脫膠。 4.硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗糙化、蝕刻、活化（化學）。

攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬復合鈑金PAD表面脫氧、IR表面清洗清洗。 2）半導體IC領(lǐng)域：引線鍵合前焊盤表面清洗、集成電路耦合前等離子清洗、LED封裝前表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前COB、COG、COF、ACF工藝用于清洗、引線鍵合、焊接前清洗3). FPC PCB手機中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。