表面物理濺射是指等離子體中的陽離子在電場中獲得能量并對表面產(chǎn)生沖擊，涂料層間附著力該沖擊將表面的分子碎片和原子去除，從而將污染物從表面去除。去除并且表面變得粗糙。它在分子水平上改變了微觀形態(tài)，從而提高了表面的結(jié)合性能。氬氣本身是惰性氣體，等離子氬不與表面反應(yīng)。最常用的工藝是氬等離子體，它通過物理濺射來清潔表面。用等離子體進(jìn)行物理清洗不會產(chǎn)生氧化副作用，保持被清洗物體的化學(xué)純度，并具有各向異性腐蝕作用。

為提高淬火速度，提高涂料層間附著力的方法高頻淬火工件表面處理前采用滲流，表面硬化處理后的工件表面組織為馬氏體和殘余奧氏體，兩者均為結(jié)構(gòu)性缺陷，此外，工件表面還存在大量的應(yīng)力、位錯等缺陷，這些缺陷為后續(xù)低溫氮化工藝提供了能量和結(jié)構(gòu)支撐，刺激了氮原子的活性，提高了氮原子的擴(kuò)散速率，加快了滲透速率。另外，表面淬火后工件的表面硬度大大提高，基體與滲氮層之間的硬度梯度降低(低)，滲氮層脫落的現(xiàn)象得到改善，滲氮層與基體之間的結(jié)合增強(qiáng)。

當(dāng)頻率為13.56mhz時，提高涂料層間附著力的方法電極附近只有更多的電子，密度接近3.06&倍。10 ^ 11 cm - 3。當(dāng)頻率上升到27.12MHz時，產(chǎn)生3.1510^11cm-3的電子密度隨著電壓的變化從一個板到另一個板反復(fù)振蕩，基本上占據(jù)了整個空間。在放電間隙中，伴隨頻率進(jìn)一步提高到54.24MHz，導(dǎo)致電子密度高，形成穩(wěn)定的中性等離子體區(qū)。結(jié)果表明，隨著伴隨頻率的增加，放電結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，出現(xiàn)了傳統(tǒng)的輝光結(jié)構(gòu)。

等離子清洗在整個包裝過程中的作用是防止分層，提高涂料層間附著力的方法提高焊接線質(zhì)量，增加粘接強(qiáng)度，提高可靠性，提高良率，節(jié)約成本。對于干法清洗可以不損害芯片表面材料的性能和電導(dǎo)率去除污染物，所以在很多清洗方法中都有明顯的優(yōu)點(diǎn)，包括等離子清洗明顯的優(yōu)點(diǎn)，具有操作簡單、控制精確、無需熱處理、全過程清潔、安全可靠等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于先進(jìn)包裝領(lǐng)域。

涂料層間附著力

傳統(tǒng)的方法是采用物理磨削的方法來增加復(fù)合零件結(jié)合面的粗糙度，從而改善復(fù)合零件的結(jié)合特性。但是這種方法不容易達(dá)到對稱增加構(gòu)件表面粗糙度的目的，容易造成復(fù)合材料構(gòu)件表面變形和損傷，進(jìn)而影響構(gòu)件粘接面性能。因此，使用一種簡單易控制的低溫等離子體表面活化劑可以有效、準(zhǔn)確地清潔復(fù)合材料零件的表面污染物，同時改善表面的物理化學(xué)性能，最終獲得更好的結(jié)合性能。

等離子清洗機(jī)表面處理器的低溫蝕刻方法源于對大長徑比硅結(jié)構(gòu)蝕刻的要求，主要用于形成大長徑比硅材料結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的前端工藝和通硅孔(TSV)的后臺封裝技術(shù)。近年來，在等離子清洗機(jī)的表面處理器上進(jìn)行低溫等離子蝕刻不僅可以形成所需的特殊材料結(jié)構(gòu)，而且可以降低蝕刻過程中的等離子體誘導(dǎo)損傷(PID)。

在PP材料噴涂或膠粘劑(注塑成型)技術(shù)中，材料由于其脆性，特別是低溫脆性、高潤濕性、分子極性小，與其他高分子化合物和無機(jī)填料(如塑料、橡膠)共混而粘結(jié)強(qiáng)度較差，而在噴涂過程中外層(表面張力)附著力差導(dǎo)致涂料層間附著力差，容易出現(xiàn)涂料或泡沫脫落的問題。所以尼龍玻璃纖維、PP玻璃纖維等材料——大氣等離子清洗機(jī)的外預(yù)處理也顯得尤為重要。目前，尼龍纖維采用大氣等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理。

提高涂料層間附著力的方法