常壓等離子體清洗機(jī)在使用過(guò)程中，在銀上鍍金附著力通常，它是金屬器件密封熔化的輔助裝置。所用材料主要有鍍鎳或鍍鎳+鍍金。玻璃金屬包裝管座表面被（機(jī)械）或無(wú)機(jī)物污染時(shí)，可采用常壓等離子清洗機(jī)處理，以（提高）產(chǎn)品包裝質(zhì)量。。

顆粒狀環(huán)境污染物和氧化性成分通常使用等離子清潔器使用 5% H2 + 95% Ar 的混合氣體進(jìn)行處理。鍍金材料芯片可以使用氧等離子體技術(shù)去除有機(jī)化合物，在銀上鍍金附著力但銀材料芯片不能。在 LED 封裝中使用適當(dāng)?shù)牡入x子清洗制造工藝一般可以分為三個(gè)層次： 1）等離子清洗機(jī)點(diǎn)膠前：基板上的環(huán)境污染物使銀膠呈球形。它不會(huì)促進(jìn)機(jī)加工尖端的粘附，并且容易損壞機(jī)加工尖端的機(jī)頭。等離子清洗可以全面提高產(chǎn)品表面的粗糙度和潤(rùn)濕性。

一般情況下，粗糙度與鍍金附著力關(guān)系顆粒污染物及氧化物選用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金資料芯片能夠選用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀資料芯片則不能夠。

其原理是利用高頻高壓對(duì)處理后的塑料表面進(jìn)行電暈放電（高頻交流電壓高達(dá)5000-15000V/m2)，粗糙度與鍍金附著力關(guān)系從而產(chǎn)生低溫等離子體，塑料表面與自由基發(fā)生反應(yīng)，使聚合物交聯(lián)。表面粗糙化，增加其對(duì)極性溶劑的潤(rùn)濕性--這些離子通過(guò)電擊和滲透到印刷體表面破壞印刷體的分子結(jié)構(gòu)，進(jìn)而使處理后的表面分子氧化極化，通過(guò)離子電擊侵蝕表面，以增加基板表面的粘附能力。

粗糙度與鍍金附著力關(guān)系

從反應(yīng)機(jī)理來(lái)看，等離子清洗通常涉及以下過(guò)程：無(wú)機(jī)氣體的等離子體激發(fā)；氣相物質(zhì)在固體表面的吸附；吸附劑與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；氣體形成相產(chǎn)物分子分析；表面反應(yīng)殘留物。手機(jī)殼表面清洗等離子刻蝕機(jī)機(jī)理：其可靠性主要是通過(guò)低溫等離子改善材料表面的物理化學(xué)性能，去除薄弱的界面層，或增加粗糙度。增加化學(xué)活性并改善兩個(gè)表面之間的滲透性和粘附性。

（1）對(duì)材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤(rùn)濕性能。

電漿清洗機(jī)在發(fā)光二極管行業(yè)的應(yīng)用主要包括3個(gè)因素:1)在銀膠被點(diǎn)擊之前：基片上的污染物會(huì)使銀膠變成球狀，不利于芯片粘貼，容易造成芯片手易損壞。頻射等離子體法能夠進(jìn)一步提高產(chǎn)品工件表層的粗造度和潤(rùn)濕性，便于銀膠的平鋪和片狀粘接，大大降低銀膠的用量和成本。2)引線連接前:芯片基片上，經(jīng)過(guò)高溫固化化后，基片上的污染物可能含有顆粒和氧化物。

LED封裝過(guò)程中，基板、支架等器件表面存在有機(jī)污染物、氧化層等污染物，影響整個(gè)封裝過(guò)程的良率，對(duì)產(chǎn)品造成不可逆轉(zhuǎn)的損害，我什至可能給.案子。為了保證整個(gè)工藝和產(chǎn)品的質(zhì)量，我們通常會(huì)在銀膠、引線鍵合和LED密封這三個(gè)工藝之前引入等離子表面處理的等離子清洗設(shè)備來(lái)徹底解決上述問(wèn)題，我來(lái)解決。

在銀上鍍金附著力

為了保證整個(gè)工藝和產(chǎn)品的質(zhì)量，鍍金附著力不好通常會(huì)在銀膠點(diǎn)膠、引線鍵合、LED密封三道工序前引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以徹底解決上述問(wèn)題。在LED封裝過(guò)程中，如果基板、支架等器件表面存在有機(jī)污染物、氧化層等污染，會(huì)影響整個(gè)封裝過(guò)程的良率，甚至?xí)?duì)產(chǎn)品造成不可逆的損傷。為了保證整個(gè)工藝和產(chǎn)品的質(zhì)量，通常會(huì)在銀膠點(diǎn)膠、引線鍵合、LED密封三道工序前引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以徹底解決上述問(wèn)題。