Plasma Surface Etching-Surface Etching Plasma Surface Etching / Surface Etching Plasma Surface Etching / Surface Etching Plasma Surface Etching 通過反應(yīng)性氣體等離子體對材料表面進(jìn)行選擇性蝕刻,PFC等離子體清潔機(jī)器將蝕刻后的材料轉(zhuǎn)化為氣相,并通過真空泵進(jìn)行噴射,材料的微觀比表面積增加,具有良好的親水性等離子表面處理機(jī)蝕刻應(yīng)用領(lǐng)域: ? 耐光灰化、去除/光重配準(zhǔn) ? 硅片結(jié)構(gòu) ? 耐高溫塑料改進(jìn)(PTFE、POM、PA、PFA、FEP和 PEEK 蝕刻) ? 在印刷、噴漆、蝕刻等之前清潔金屬工件。
功能四:等離子表面蝕刻-POM、PTFE、PEP、PFA-PTFE零件-構(gòu)建硅基結(jié)構(gòu)-光刻膠灰化低溫等離子處理用于階梯清洗-低溫等離子處理用于LCD、LED、IC、PCB、SMT機(jī)器、 BGA、引線框架、平板顯示器。用冷等離子清洗的IC可以顯著提高鍵合線的鍵合強(qiáng)度,PFC等離子體清潔降低電路故障的可能性。溢出的樹脂、殘留的光刻膠、溶液殘留物和其他有機(jī)污染物會短暫暴露在等離子體區(qū)域。它被清除了。
用冷等離子體對含有不同粘合劑的聚合物材料進(jìn)行表面改性的研究過程依賴于木材粘合劑。涂膠工藝通常決定了產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)線的效率。因此,PFC等離子體清潔木膠一直是木材技術(shù)進(jìn)步的標(biāo)志之一。基板行業(yè)。作為高分子材料,等離子處理木材可以有效活化其表面,顯著提高潤濕性,并引入有利于提高附著力的官能團(tuán)。在木材工業(yè)中,膠粘劑主要有酚醛樹脂(PF)和脲醛樹脂(UP)兩大類。
BGA、PFC板清洗:貼裝前對板上的焊盤進(jìn)行等離子表面處理。這樣可以讓墊子的表面進(jìn)行清潔、粗糙、煥新,PFC等離子體清潔機(jī)器大大提高了一次性安裝成功率。引線框清洗:等離子處理后,可以對引線框表面進(jìn)行超清洗和活化處理,提高芯片的鍵合質(zhì)量。等離子清洗后,引線框架上的水滴角度顯著減小,有效去除表面污染物和顆粒。這有助于提高引線鍵合的強(qiáng)度,減少封裝過程中芯片分層的發(fā)生。有助于改善提示。
PFC等離子體清潔
常用的清洗氣體是含氟氣體,如 PFCS 和 SF6,它們可用作等離子體產(chǎn)生氣體來清洗 CVD 室壁上的 SIO2 或 SI3N4。在回收過程中,F(xiàn)FC在等離子體作用下分解的F原子可以蝕刻掉電極、室壁殘留物和室中的硬件設(shè)備殘留物。在等離子清潔器清潔過程中,腔室中的大部分 FFC 不會分解成活性 F 原子。除非采用減排技術(shù),否則這種未反應(yīng)的含氟氣體將流入大氣。
有兩種方法可以解決這個(gè)問題: 1.用氟油 (PFP??E) 填充泵。這種油不易燃。但是,它有一些嚴(yán)重的缺點(diǎn)。 ? 氟油(PFPE)非常昂貴。 ? 氟油(PFPE) 含有氟原子。在等離子體過程中,這種油分解產(chǎn)生劇毒化合物(例如全氟異丁烯)。僅這些油性化合物就可能導(dǎo)致危險(xiǎn)事故。 ? 氟化油(PFPE) 應(yīng)作為特殊廢物處理。 2. 用空氣或氮?dú)鉀_洗泵。該解決方案應(yīng)該是您的首選。工作原理如下。 2.干泵使用腐蝕性氣體運(yùn)行。
使用等離子清洗機(jī)將大大提高鍵強(qiáng)度和鍵線張力的均勻性,這對提高鍵線的鍵強(qiáng)度有很大的作用。在引線變得重要之前,您可以使用等離子清潔器清潔尖端接頭,以提高鍵強(qiáng)度和產(chǎn)量。在芯片封裝中,可以使用等離子清洗機(jī)清洗按鍵前的芯片和載體,提高表面活性,有效防止或減少縫隙,提高附著力。我可以。
等離子清潔劑利用這些活性成分的特性對樣品表面進(jìn)行處理,以達(dá)到清潔等目的。 PLASMACLEANER 是一種真正的全新高科技技術(shù),它使用等離子來實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)清潔方法無法實(shí)現(xiàn)的效果。等離子清洗機(jī)主要用于清洗、蝕刻、活化、表面涂層等。等離子清洗機(jī)一般使用三種高頻發(fā)生器,40KHZ、13.56MHZ和2.45GHZ,以滿足不同清洗效率和效果的需要。 -等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn):1。處理效果均勻,附著力極好。
PFC等離子體清潔機(jī)器
4、半導(dǎo)體零件、印刷電路板、ATR零件、人造水晶、天然水晶、寶石的清洗。 5. 清潔生物晶片、微流控晶片和基板沉積凝膠。 6、在包裝行業(yè),PFC等離子體清潔我們對材料進(jìn)行清洗和改性以提高附著力,主要針對直接包裝和附著力。 7、加強(qiáng)對光學(xué)、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航空航天材料等材料的粘接力。
因此,PFC等離子體清潔機(jī)器在直徑為100mm的3軸切削機(jī)構(gòu)的情況下,如果減小輸入軸的直徑并增大開度,則輸出軸上的工件直徑會減小,從而損失更多的能量。 .通過調(diào)整輸入軸的直徑可以獲得更大的直徑。加半徑減小直徑更準(zhǔn)確,但即使機(jī)器鑄成一個(gè)零件,upc也不能超過可切割零件的直徑。 HSKU為聯(lián)軸器,手動開關(guān)類型不可更改??梢詫ζ溥M(jìn)行修改以提高準(zhǔn)確性。進(jìn)口壓鑄產(chǎn)品在現(xiàn)代工業(yè)中并不是特別受歡迎。
等離子體清潔原理